根據台積電TSMC官方新聞稿，TSMC Arizona與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄，將依據美國晶片與科學法(俗稱晶片法案)，TSMC Arizona可獲得最高66億美金的直接補助，另外根據初步備忘錄提議向台積電提供最高50億美金貸款，台積電則計畫向美國財政部就TSMC Arizona資本支出符合條件部分申請最高25%投資稅收抵免。
在官方新聞稿的合作夥伴引信，包括AMD、Apple與NVIDIA都名列其中。
台積電在繼第一座晶圓廠於完工取得進展、第二座晶圓廠持續建設的同時，宣布將在亞利桑那州鳳凰城設立第三座晶圓廠的計畫，將投入在美國最先進的半導體製程，使台積電在亞利桑那州的總資本支出超過650億美金，除了是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，同時也是美國史上規模最大的外國在美國直接綠地投資案。
TSMC Arizona的三座晶圓廠預計可創造6,000個高科技、高薪工作機會，同時提供美國領先企業以頂尖半導體技術於美國在地生產先進半導體產品。除此之外，據大鳳凰城經濟發展促進會分析，針對三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過2萬個單次的建造工程機會與數萬計的間接供應商及消費端累計工作機會。
▲包括AMD、蘋果與NVIDIA等美國重要晶片公司都名列客戶引言
TSMC Arizona的第一座晶圓廠預計在2025年上半年開始生產4nm技術，而正在建設中的第二座晶圓廠除了先前已宣布的3nm技術外，預計在2028年量產下一代Nanosheet電晶體結構的2nm製程；第三座晶圓廠預計在2030年前量產2nm或更先進的製程。同時也強調此三座晶圓廠都與台積電其它先進晶圓廠相同，潔淨室面積相較一班業界邏輯晶圓廠大兩倍。
同時為符合環境永續理念，TSMC Arizona以台積電的全球願景設計與建造，目標實現90%水回收率，TSMC Arizona以達到近零液體排放的目標進行工廠用再生水廠的設計階段。
