由於智慧手機在近10年的快速發展，也促成技術同源的工業嵌入式平台受益，高通在嵌入式應用展會Embedded World 2024公布兩項針對嵌入式應用的全新平台，包括QCC730低功耗Wi-Fi網路連接平台，以及可活用在廣泛領域的Qualcomm RB3 Gen 2機器人平台；此外高通也預告將在2024年推出具技術領先的工業級運算SoC，將具備領先的硬體與雙核AI引擎，該平台預計在2024年6月提供客戶樣品。
高通攜手超過35家包括嵌入式設計中心、經銷商、獨立軟體供應商等產業夥伴，於Embedded World 2024展示基於Qualcomm解決方案的機器人、製造、資產與車隊管理、邊際AI智慧盒、車用等解決方案。
Qualcomm QCC730低功耗Wi-Fi連網平台
▲QCC730是一款超低功耗Wi-Fi平台，強調可作為替代藍牙的低功耗物聯網應用
Qualcomm QC730是一款針對物聯網應用的超低功耗Wi-Fi平台，相較前一代產品將能耗抑制達88%，足以能透過電池進行長時間驅動，同時提供開源IDE與SDK，支援雲端連結卸載等功能，亦支援TCP/IP網路功能，可取代藍牙提供更豐富的物聯網應用。QCC730適用於智慧家庭、醫療保健、遊戲與消費性電子產品。
QCC730將與整合三核心低功耗藍牙的QCC711，以及支援Thread、Zigbee、Wi-Fi與藍牙的高度整合解決方案QCC740構成完整的低功耗物聯網連接方案。
Qualcomm RB3 Gen 2機器人平台
▲RB3 Gen 2強調AI性能較前一代產品提升10倍
Qualcomm RB3 Gen 2是高通為物聯網與嵌入式應用設計的軟、硬體解決方案，以Qualcomm QCS6490處理器做為基礎，相較前一代平台提升10倍的AI算力，同時支援4顆8MP影上的鏡頭，可提供機器視覺應用，並整合Wi-Fi 6E網路，適用於機器人、無人機、工業手持裝置、工業與連網相機、AI邊際智慧盒、智慧顯示器等；同時高通還提供Core Kit與Vision Kit兩種不同型態的開發套件與相關的軟體，加速相關產品與應用開發。
Qualcomm RB3 Gen2支援高通專為物聯網開發的Qualcomm Linux，整合作業系統、軟體、工具、檔案等，並可跨多種SoC的支援，提供自處理器核心、子系統與元件的完整資源，並自QCS6490起提供長期支援(LTS)核心，目前Qualcomm Linux已經先提供給特定合作夥伴、預計在未來幾個月向開發者廣泛開放；另外高通也為Qualcomm Linux收購Foundries.io，藉Foundries.io的開源雲端原生平台減化開發與更新Linux物聯網的複雜性。
Qualcomm RB3 Gen 2還支援甫公布的Qualcomm AI Hub，意味著開發者可透過廣在行動裝置業界被採用的AI資源，藉此獲得預先最佳化的AI模型庫，以及針對Qualcomm平台最佳化的相關資源，使開發者能快速為RB3 Gen 2導入AI應用。
高通將在2024年發表高效能工業級運算平台
▲高通也預告將在2024年公布全新的高效能工業級運算SoC產品
高通也預告將在2024年公布高效能工業級運算SoC，將採用高效能的多核心CPU，結合雙核AI引擎、高性能的圖形、多媒體與支援新一代影音編、解碼，還有支援多相機的先進ISP，並針對工業需求具備功能安全的SIL-B-D認證、工業級整合I/O、寬溫封裝，此外也將支援廣泛的作業系統與虛擬機器，此平台預計在2024年6月開始為客戶提供樣品。
