聯發科於MWC 2024公布全球第一款整合射頻單晶片的5G RedCap解決方案MediaTeck T300，採用支援3GPP Release-17規格的MediaTek M60數據晶片，強調較現行使用4G技術的物聯網解決方案提供更可靠的連線與更長的電池續航力，並透過高度整合減少產品開發週期與成本。聯發科已與全球主要電信公司完成5G SA連線、5G VoNR行動語音通話、行動網路資料傳輸測試。
MediaTek T300採用簡化的天線設計與整合射頻系統，其M60 5G數據機相較LTE Cat-4解決方案能夠降低高達60%的能耗，5G RedCap相對使用5G eMBB數據解決方案則能降低70%能耗，對於大規模物聯網、工業物聯網、行動聯網、保全與物流能帶來高度效益。
▲聯發科T300為高度整合的RedCap單晶片，具備比LTE Cat-4、5G eMBB更低的能耗
MediaTek T300可提供227Mbps的下行與122Mbps上行性能，並可將高效能的5G NR優勢導入消費、企業與工業等物聯網裝置，並符合3GPP 5G R17標準，支援包括提前喚醒、使用者裝置分組、閒置狀態追蹤參考訊號同步、下行訊號排成動態調整、訊號側量頻率降低等增強功能，並整合高回應速度的800MHz CPU。
同時，MediaTek T300還支援聯發科UltraSave 4.0省電技術、支援5G NSA(非獨立組往)與5G SA(獨立組網)、LTE、NR-FR1(20MHz)網路，還具備高可靠的256 QAM DL/UL與低延遲的1T2R MIMI/1CC，同時具備雙卡單通與網路切片技術。
