聯發科行動處理器自曦力邁入天璣世代後有著不錯的表現，尤其2023年底公布的天璣9300以全大核設計成為當前行動處理器的CPU跑分王者；根據工商時報引述聯發科執行長蔡力行的說法，新一代的天璣9400將在2024年第四季量產，預計採用台積電N3製程，並將強化AI性能。
▲高通與聯發科的競爭將在2024年第四季加溫，屆時聯發科將以Arm新一代全面運算組合迎戰高通自主CPU與GPU架構
據市場預估，高通將會在2024年中旬公布首款自主CPU架構Oryon的Snapdragon X Elite PC級處理器，並在2024年末公布基於Oryon架構的Snapdrgaon 8 Gen 4平台，同時也將由台積電N3製程生產，屆時將與天璣9400正面交鋒。然而工商時報指稱聯發科與NVIDIA可能將雙方的合作關係自車載擴大到PC運算平台，有可能後續高通與微軟Windows合作期滿後聯手與高通在Windows on Arm PC市場競爭。
從其它市場傳聞，雖然高通Snapdragon 8 Gen 4將採用自主設計的CPU，單執行緒性能將較Arm Cortex標準微架構有顯著的領先，但仍在能耗管理採用比較保守的設定，故多核性能將會落後全大核設計的天璣9400。然而對於聯發科而言，撇除CPU性能，由於GPU仍採用Arm提供的Mali系GPU，故整體性能仍不見得領先高通，另一個痛點即是聯發科天璣系列主要依賴中國系品牌導入，但在國際市場除了相機外的AI功能又須依賴Google，導致最後即便AI性能提升，仍會受限於齊頭式平等，僅能在運算速度感受差異。
