由於Arm TSC23(全面運算23)平台的DynamIQ大小核技術DSU-120突破過往單一叢集8核心上限、單一叢集的大核心也不再受限四核心，較保守如高通把Cortex-A720大核的數量提高到5核心、聯發科天璣9300則激進的取消節能核配置、以4核Cortex-X4搭配4核Cortex-A720，雖然後續全球消費者僅有少數能體驗到三星的Exynos 2400，不過Exynos 2400卻是第一款達到10核心的消費處理器，現在傳出後繼的Exynos 2500雖考慮調整核心分配比重，但暫訂將維持與目前相同的單一Cortex-X搭配5大核分配方式。
X5 MP1 : 3.3GHz~3.2GHz
— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) January 21, 2024
A730 MP3 : 2.5GHz~2.3GHz
A730 MP2: ?GHz~?GHz
A520 MP4: ?GHz~?GHz https://t.co/FkgK2TNh9u
爆料指稱，三星Exynos 2500毫無意外將升級到TSC24平台的Cortex-X5搭配新一代大核Cortex-A730與在2023年剛升級過的節能核Cortex-A520(註：Arm節能核一般來說不會逐年升級)，並以單一時脈超過3GHz的Cortex-X5搭配3核約2.5GHz的Cortex-A730、雙核時脈更低的Cortex-A730以及4核Cortex-A520，另外製程將會採用三星3nm GAA，預期相較現行Exynos 2400使用的4LPP+製程能有所改善。
▲Arm的旗艦手機晶片建議是1+3+4，三星則額外增加兩個大核
因為即便增加Cortex-X半客製核能夠進一步提升單執行緒效能，但以Arm的定義Cortex-X是為了快速解決瞬間負載，能源轉換效率相對不理想，即便製程再先進，若再增加Cortex-X核心對於能號的不良影響會更明顯，考慮到整體負載平衡與續航力，三星寧可維持類似Exynos 2400的1+5+4配置。
雖然Exynos 2400僅在少數市場的Galaxy S24特定機型供應，不過當前曝光的測試數據都有相當的水準，雖在綜合效能由於GPU性能差仍落後高通Snapdragon 8 Gen 3，但在壓力測試的持續效能卻優於Snapdragon 8 Gen 3，據稱是由於封裝方式使其擁有更好的散熱能力。
