美光在CES 2024期間宣布採用LPDDR5X顆粒的新一代記憶體模組LPCAMM2(低功耗壓縮附加記憶體模組)，希冀能為輕薄裝置帶來省電、高效能的記憶體，同時保有可維護性；美光透過線上會議進一步說明LPCAMM2記憶體模組的目標與特性，強調LPCAMM2記憶體已送樣，將於2024年上半年投產，同時獲得聯想、Intel、仁寶等支持，美光也預計於下半年透過Crucial於通路販售LPCAMM2模組；同時LPCAMM2模組也不光針對筆記型電腦設計，後續也有望導入高密度的伺服器與資料中心市場。
現行於筆電與緊湊系統使用的SO-DIMM記憶體已是1997年公布的小尺寸記憶體模組，然而SO-DIMM除了尺寸、厚度偏大無法導入輕薄裝置，同時是因應標準記憶體所規劃，顧LPDDR系列記憶體在PC裝置多採用焊於主板的方式減少空間占用，然而從維護的角度則相當不利。
故LPCAMM2是因應設備薄型化與可維護性需求規劃的記憶體標準規格，所有容量採用單一PCB，比起SO-DIMM減少64%體積，並簡化主機板佈線的複雜性，可提供自16GB至64GB容量，且相較SO-DIMM記憶體於PCMark基本工作負載測試減少61%能耗、提升71%效能。
▲美光表示LPCAMM2是與JEDEC共同合作的業界規格，預期2024年內將可在終端市場看到品牌採用
無獨有偶，三星在2023年公布與LPCAMM2形式相當接近的LPCAMM記憶體模組，美光也免不了被詢問LPCAMM與LACAMM2的差異；美光代表指稱，他不清楚三星LPCAMM採用的技術與規格，但LPCAMM2是美光與JEDEC固態技術協會共同制定的規範，即為業界的標準規格，美光選在CES公布，即是與JEDEC完成嚴謹的規範與規格，同時也已經送樣並獲得採納。
另外，美光強調LPCAMM2搭配的是LPDDR5X記憶體，媒體也好奇若次代記憶體公布後是否仍會依循LPCAMM2的格式規範，美光代表指出，LPCAMM2的設計是因應LPDDR記憶體與產業需求，他不確定一旦LPDDR6X記憶體問世後模組是否仍會稱為LPCAMM2，但屆時將會採用與LPCAMM2相同的尺寸與規格定義。
雖然筆者與同業閒聊時同業不以為然的表示記憶體的可維護性重要性相對不高，一旦記憶體故障恐怕會傾向直接替換整張主機板，不過筆者認為在近年各國政府機關與民間單位都興起一股設備需要具可維護性的浪潮，筆者相信LPCAMM2模組其中一個問世的原因也與環境永續脫離不了關係，尤其若隨著如Arm架構CPU於筆電、伺服器出現，能夠搭配LPCAMM2模組也有助於構成更為省電的緊湊系統。
筆者個人推測，聯想等屆時採用LPCAMM2模組的品牌可能會率先使用在高單價且需長期維護性的商用裝置與行動工作站，以及部分高規格的輕薄電競筆電。
