華碩於CES前即開始為新一代電競旗艦手機ROG Phone 8預熱，華碩將ROG Phone 8定位於第三世代的電競手機，不僅保有ROG Phone一貫為追求極致遊戲體驗的堅持，同時也進一步邁向更面面俱到的全方位電競旗艦機，打破過往電競機厚重的刻板印象，同時也將原本相對主流旗艦手機貧弱的相機系統進行升級，希冀ROG Phone 8不僅是玩家的最佳搭檔，也能兼顧個性設計與出色的拍照體驗。此次華碩先提供ROG Phone 8標準版進行評測。
ROG Phone系列將於2024年1月16日18:00開放老用戶線上預購；ROG Phone 8 Pro Edition(含空氣動力風扇X，24GB RAM+1TB)建議售價45,990元；ROG Phone Pro(16GB RAM+512GB)建議售價38,990元；ROG Phone(16GB RAM+512GB)建議售價35,990元
從浮誇風格轉向簡約設計感
▲ROG Phone 8的盒裝相較Pro系列簡約許多
▲少數盒裝仍提供變壓器的產品
▲盒裝透明保護殼採用立體造型
▲搭配盒裝手機殼變得更為浮誇
ROG Phone 8因應版本不同共有三種不同的盒裝，筆者拿到的標準ROG Phone 8採用常見的黑色盒裝，而ROG Phone 8 Pro與ROG Phone Pro豪華版則採用造型更為複雜的多角柱狀外盒；標準版ROG Phone 8除了手機、傳輸線以外仍提供標準透明硬質保護殼、65W充電器；其中透明保護殼還帶有立體造型與ROG字樣，安裝到ROG Phone 8可呈現更豐富的層次感。
▲比起以往ROG Phone系列更沉穩、簡約的設計，但仍帶有明顯的ROG電競元素
▲機背結合電競文字與符號點綴
▲電競之眼具備同步光效
▲2006是ROG品牌創立的年份
▲底部的USB Type-C除了可充電以外，亦可搭配空氣動力風扇(ROG Phone 8標準版需選配)
▲有實體按鍵的一側的上下端點仍具備超音波肩鍵
華碩ROG Phone 6之後的外型設計雖延續電競語彙，保有雙USB Type-C、耳機孔與超音波肩鍵等特色，但整體的風格則逐步趨向簡約與成熟，而ROG Phone 8不僅螢幕邊框大幅縮減，8.9mm厚度也與當前市場上主流的旗艦手機相近，機背的設計採用ROG家族的#Slash設計，標準版帶有RGB光效的電競之眼；雖然ROG Phone 8變輕變薄，但內部卻仍維持晶片置中、雙電池以及遠超一般旗艦手機的散熱系統，使ROG Phone 8仍在行動電競領域可一枝獨秀。
▲筆者此次測試的是上方帶有銀粉的灰色機型，下方黑色機型則使用磨砂粗面處理
同時，ROG Phone 6也為了提供更符合消費者對旗艦機的期待，在機能性也下了一番功夫，除了後面會提到的相機以外，華碩也使ROG Phone 6成為第一款具備IP68防水與支援Qi無線充電的的ROG Phone，不過為了實現IP68防水，ROG Phone 8也捨棄自ROG Phone 6D導入、能增加空氣對流的「空氣動力閥」設計，在少了主動風道的情況下，ROG Phone 8在散熱也進一步強化，後面會提到ROG Phone 8的散熱技術進化。
散熱效能仍是主打特色
▲ROG Phone 8雖然變為纖薄設計但晶片仍置中，中間銅色長條型為加速將晶片溫度傳導到機背的速冷散熱棒
ROG Phone 8的核心為高通全新一代Snapdragon 8 Gen 3平台，雖非超頻版本，但對於近期旗艦晶片有認知的手機玩家應該會理解進一步拉高時脈只是跑分數字的意氣之爭，對於電競手機而言最重要的是配合的散熱架構能夠維持在高度負載的遊戲多久的峰值效能，這也是ROG Phone系列相較一般旗艦手機較大的不同。
▲Snapdragon 8 Gen 3將Cortex-A520節能核減至雙核，但配有5個Cortex-A720大核
ROG Phone 8承襲近期應用處理器置中的排列方式，相較一般旗艦機優先以內部空間如何最有效率放入所有元件，晶片置中則須反過來以把應用處理器配置在指定位置後再安插其它元件，同時由於電路板從中隔開，勢必要採用分離雙電池結構，中置應用處理器相對需要花費更多的心力進行排列配置；不過ROG Phone 8堅持中置晶片的原因無它，還是為了使橫向握持時雙手可遠離熱源。
由於ROG Phone 7添加ROG Phone 6D的空氣動力閥結構，使ROG Phone 7搭配空氣動力風扇時能借助開啟閥門將內部發熱進一步導出；不過ROG Phone 8為了實現IP68防水取消空氣動力閥，同時因應裝置的薄型化，華碩也將內部的散熱架構進一步強化，除了延續大面積均溫板、石墨烯導熱等，還添加一塊直接抵住應用處理器底下PCB的速冷散熱棒銅柱，使溫度能更快導出，據稱相較ROG Phone 7提升20%導入效率。
效能出色、但測試機X Mode溫度限制略顯大膽
▲X Mode是ROG Phone的特色之一，不過始終不會在長時間低負載自動關閉
▲Geekbench成績
▲PCMark測試
▲GFXBench測試結果
▲PCMark
▲3DMark單一輪測試的表現相當出色
ROG Phone 8以X Mode在各項效能測試都有出色的數據表現，畢竟其散熱架構優於一般旗艦手機，具備的解熱能力也更為出色，多數單一次測試項的溫度僅有一、兩度的浮動；但值得注意的是可能ROG Phone 8的X Mode設定仍在測試階段，X Mode與非X Mode的限制差異相當大，X Mode有些過於激進、而非X Mode則又偏向保守，在進行3D Mark壓力測試時X Mode的溫度一舉達到60度、最終約維持近80%峰值效能、非X Mode則設定在40度，最終維持在55%峰值效能。
▲可在遊戲中快速喚出的Game Mode設定
▲Game Mode可依據遊戲切換設定
可預期的是在未搭配空氣動力風扇的前提下，縱使ROG Phone 8將發熱盡速導向機背，但光靠一般環境的自然熱擴散仍難在處理器以極高效能的方式進行，且即便是ROG Phone 7的X Mode，也會將發熱控制在50度，一但在榨乾所有效能的測試項的情況下，ROG Phone 8縱使擁有再優異的被動散熱設計也難解決持續高發熱現象。
▲X Mode的溫度限制達60度...拿在手上都會燙
▲關掉X Mode卻是保守的40度
不過畢竟3D Mark的測試項的目的在於搾取平台效能，其負載遠高於一般Android AAA遊戲，故在正常的情況下應該不會達到60度的發熱牆限制，但筆者仍覺得這樣的設定仍過於激進、不該是在非搭配空氣動力風扇時該出現的溫度設定。另外X Mode仍不會在長時間未需使用高負載時自動關閉也是每一代都會碎念、但每一代都沒有改動的地方。
電池容量稍減但續航力仍相當出色
▲螢幕亮度60%標準模式續航力達16小時
▲同為60%亮度開啟X Mode續航力縮減為9.5小時
相較ROG Phone 7系列，ROG Phone 8系列同樣維持雙電池配置，不過受限機身設計更為纖薄，電池容量也自前一世代的6,000mAh減少為5,500mAh；但受惠新一代LTPO技術螢幕與處理器平台，將亮度固定在60%，以PCMark進行續航力模擬，關閉X Mode的情境可達16小時、啟用X Mode則超過9小時，仍舊有出色的日常使用續航表現。
採用三星LTPO高亮度開孔窄邊框螢幕
▲螢幕採用開孔窄框LTPO OLED面板
另外，為了縮減邊框，ROG Phone 8與正面相關的設計也做出改變，除了是第一款採用開孔螢幕的ROG電競手機以外，也不再使用對稱正面雙揚聲器，底部的揚聲器開孔改挪至邊框的位置，原本的LED燈號改透過螢幕的虛擬LED呈現，種種疊加的結果，使ROG Phone 8的螢幕佔比提升至94%，相較以往明顯的邊框能夠有更出色的視覺沉浸。
▲系統可選擇是否透過黑條顯示遮蔽鏡頭開孔
▲除了系統可設定是否透過黑邊遮掩鏡頭開孔，遊戲中可透過Game Mode的遊戲區預顯示三種畫面顯示方式
ROG Phone 8的6.78吋螢幕為三星E6軟性基板螢幕，不僅具備高品質的顯示，峰值亮度可達2,500nits，同時這也是一張具備LTPO技術的120Hz面板，可藉由偕同GPU的更新率同步提供更平衡的螢幕能耗；另外考慮到不習慣螢幕開孔的使用者，在系統亦可針對顯示方式進行設定，可使螢幕開孔的位置以黑邊條的虛擬邊框蓋住，避免遊戲、影片欣賞時因為開孔影響視覺。
搭載超廣到望遠三鏡、主鏡採用Hybrid雲台3.0結合Sony感光元件
▲ROG Phone 8不僅配置符合消費者對旗艦機期許的三鏡頭，主鏡頭還具備ZenFone的Hybrid雲台技術
過往ROG Phone系列由於將重心放在頂級電競體驗，除了偏厚的機身設計以外，相機配置也相對一般旗艦機貧弱，華碩為了使ROG Phone 8成為更全面的機型，也大幅強化相機規格與配置，不僅在主鏡頭納入ZenFone的六軸Hybrid雲台技術，也進一步採用自超廣角、標準與長焦三鏡頭。
▲從華碩展示的機內結構可看到主鏡頭設計，不同於只有鏡片位移的光學防手振、雲台則是包含光學與感光元件的模組位移
ROG Phone 8主鏡頭搭載Sony IMX890 1/1.56吋50MP元件與f1.7光圈鏡片，並具備6軸混合雲台防手振技術，延續光學、電子混合防手振模式以外，也針對錄影提供更穩定的拍攝，同時也在系統支援2倍清晰變焦；超廣角元件維持13MP規格，但搭配的f2.2光學鏡片採用更高品質的自由曲面結構；至於首度導入的長焦鏡頭模組搭載32MP元件(為畫素合併8MP輸出)與1.4um畫素大小，採用3倍f2.4光學鏡片設定，並支援10倍混合變焦與超級夜景模式。
▲ROG Phone 8拍攝的參考照片
拍攝的照片可參考以上樣張，撇開影像色調，單就拍攝體驗，ROG Phone 8的焦段切換算是流暢的，不過3倍長焦鏡頭在使用的限制略多，可能受限光圈或感光元件面積，在戶外有陰影的情境較容易出現拍攝後提示影像可能有晃動跡象，另外由於長焦鏡頭的近拍距離較為一般，若要特寫較小的物體時，筆者認為使用主鏡頭的2倍無損焦段相對實用，不過至少長焦鏡頭的影像品質仍有一定水準，比起部分超值旗艦機為了湊數而搭載的2MP鏡頭模組來的實際。
為電競而生、但也兼顧消費者對旗艦機的期待
▲電競優先仍是ROG Phone 8的大前提
在經過說明活動與短期實際體驗，可以理解華碩希冀透過ROG Phone 8打破過往ROG Phone系列僅適合遊戲發燒友的刻板印象，雖然ROG Phone 8仍把極致遊戲體驗擺在第一位，設計視覺仍有強烈的ROG味，但更為纖薄的窄框機身設計、完整的三鏡頭配置、具備IP68防水與15W無線充電等，使ROG Phone 8與消費者期許的主流旗艦機設計與功能更為接近。
▲ROG Phone 8至少16GB RAM搭配512GB儲存的基本配置遠高於一般旗艦機
對於遊戲玩家，ROG Phone 8仍有著比同級產品更出色的硬體規格配置，除了高效率的被動散熱設計，最低16GB RAM+512GB起的儲存規格、5,500mAh大電量電池等，都能令玩家在遊戲時無往不利，還有長期堅持的中置處理器、雙USB Type-C連接埠、3.5mm耳機孔配置等，皆優先考慮玩家的操作行為。
▲ROG Phone 8變相做為滿足華碩手機鐵粉對大尺寸旗艦機的期許
相較以往的ROG Phone，ROG Phone 8不敢說能夠完全滿足消費者對頂規旗艦手機的所有需求，但至少不會在扣除遊戲娛樂體驗以後僅有中階手機規格表現，或多或少也是可彌補近年ZenFone著重合手尺寸後華碩所欠缺的大螢幕旗艦機空窗，為華碩手機的支持者提供更貼近主流市場的頂級機型。
