Intel Lunar Lake-MX低功耗行動處理器規格曝光，配有Xe2 GPU並嵌合最多32GB LPDDR5X記憶體

Intel將在12月正式公布設計與過往CPU結構概念完全不同的Core U「Meteor Lake」行動版處理器，不過做為真正殺手鐧的Lunar Lake系列的資訊已經迫不及待偷跑；先前曾有一張採用封裝記憶體的Intel展示先進封裝技術的示意圖，就是此次曝光的主角Lunar Lake-MX低電壓行動版處理器，Lunar Lake-MX將作為Meteor Lake-U低電壓處理器的後繼產品，目標TDP落在8W到30W之間。

Lunar Lake-MX將延續Meteor Lake與微軟在AI深度合作的特色，並延續到架構的合作，在架構中整合更具能源效率的NPU 4.0的VPU架構，將有助以更少的電量實現出色的AI性能；此外Lunar Lake-MX也將搭配基於Intel第二世代GPU架構「Battlemage」的Xe-LPG，據稱將為8個Xe核心、並相較現行Arc Xe-LPG架構有顯著的提升；另外與處理器一同封裝記憶體據稱會有16GB與32GB兩種容量，因應架構不同的CPU與GPU排列組合，採用雙通道LPDDR5X-8533，利用嵌合的方式進一步節省能耗、就如同現在蘋果M系列處理器一樣。

▲Lunar Lake架構示意圖(圖片原始來源：YuuKi_Ans、圖片來源：Wccftech)

據稱Lunar Lake-MX所採用的Xe-LPG架構具備64個向量引擎，並整合Systolic AI/Super Scaling、即時光線追蹤架構等，同時在影像輸出方面則包含DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、eDP1.4 和 1.5等規格，還支援VVC/H.266多媒體引擎。至於CPU的組合將會採用Lion Cove和 Skymont作為P Core與E Core，有趣的是據稱CPU模組將採用台積電N3B製程而非Intel自製。

此外，Lunar Lake-MX將提供PCIe Gen5 x 4 與PCIe Gen 4 x 4介面，並提供Thunderbolt 4與最多3個USB 4介面，搭配具有Wi-Fi7與藍牙5.4的BE201無線網卡。

據稱Lunar Lake-MX的8W將會是一款特殊版本，專門針對無風扇裝置型態所設計，主流市場帶有風扇的版本則落在17W TDP至30W TDP設定。據稱12W TDP的情況下，Xe2-LPG可發揮達2.5TFLOPS的效能，約略與蘋果Apple M1相當，然而30W的情況下僅達到3.8TFLOPS，仍遜於Apple M2，不過整體而言Intel應該是把重點押寶在蘋果目前生態系還未建構完善的AI領域。

在投影片中也提及，Lunar Lake-MX將提供Core 7與Core 5兩種等級、搭配32GB與16GB記憶體，等於有4種產品，皆為最多4+4CPU核心配置，Core 7配有8Xe GPU與6 Tile的NPU，Core5減為7Xe GPU與5 Tile NPU。