繼高通Qualcomm宣布5G RedCap(輕量級5G)解決方案後，聯發科MediaTek也宣布兩系列的5G RedCap解決方案，包括M60數據晶片與T300系列晶片，將作為使消費級、企業與工業物聯網自4G LTE邁進5G技術的重要關鍵，提供較傳統5G更具成本優勢且低複雜度的解決方案，並可應用於穿戴裝置、輕量級AR裝置、物聯網模組與帶有AI功能的各式終端；聯發科預計T300系列產品於2024年上半年送樣、2024年下半年推出商業樣品。
▲M60 5G數據機解決方案相較現行的5G eMBB與4G解決方案可省下超過70%能耗
5G RedCap旨在取代現行4G LTE Cat4網路解決方案，具備比起5G eMBB與4G LTE Cat4、 Cat6更高效能且更具成本優勢的方案；聯發科T300強調是採用6nm製程與整合RFSoC射頻單晶片的RedCap解決方案，借助台積電6nm製程，在顯著微縮的PCB面積整合單核Cortex-A35 CPU，並具備下行277Mbps、上行122Mbps的網路性能。
聯發科T300晶片與M60 5G數據模組符合3GPP 5G R17標準，同時M60 5G數據機支援聯發科 UltraSave 4.0省電技術，能為設備延長續航力，相較現行市場的5G eMBB數據解決方案能夠省下70%能耗、相對4G LTE解決方案則能降低75%能耗。
