高通繼在2023年10月下旬公布Snapdragon 8 Gen 3後，再度宣布全新中高階行動運算平台Snapdragon 7 Gen 3 ；Snapdragon 7 Gen 3基於4nm製程，承襲以往取自部分Snapdragon 8系列的特質，在CPU與GPU較前一代分別提升15%與50%效能，並導入新一代支援INT 4的人工智慧引擎，使人工智慧的每瓦效能提高60%。
首波搭載Snapdragon 7 Gen 3將率先被榮耀HONOR、vivo等主要OEM採用，預計在2023年11月即可看到首款終端設備問世
▲Snapdragon 7 Gen 3採用4nm製程，採1+3+4 CPU配置與以前的Snapdragon 8系列酷似
Snapdragon 7 Gen 3不同過往Snapdragon 7系列僅配有2個效能核搭配6核節能核的配置，在架構設計有著類似Snapdragon 8系列的Prime Core與4個性能核心設計，採用單核2.63GHz的Prime Core，搭配3核心2.4GHz的性能核，以及4核心1.8GHz的節能核，理論效能將會較以往來的更出色；至於GPU則並未公布代號，不過強調支援HDR畫質的遊戲，但並未如Snapdragon 8系列的Adreno GPU一樣具備硬體光線追蹤加速。另外AI引擎應該是採用與Snapdragon 8 Gen 3 相同世代的架構設計。
其它規格部分，Snapdragon 7 Gen 3的裝置顯示輸出可支援到最高4K 60Hz，或WQHD+ 120Hz 、FullHD 168Hz等規格，滿足高解析度或是高更新率設備的需求；另外無線平台則是搭配Qualcomm FastConnect 6700子系統，支援最高Wi-Fi 6E、包含藍牙LE Audio在內的藍牙 5.3技術；5G射頻系統為高通Snapdragon X63，同樣具備5G mmWave與Sub-6GHz的SA獨立組網與NSA非獨立組網的支援，在mmWave支援4CA 2x2 MIMO，Sub-6GHz則可達4x4 MIMO，下行性能最高為5Gbps傳輸速度。
