Intel在2023年11月7日於台灣舉辦Intel Innovation Taiwan，並由執行長Pat Gelsinger親自主持主題演講，聚焦Intel開發者策略、即將推出的新一代產品、先進製程與封裝等，同時以AI的Centrino Time(Centrino時刻)形容對以生成式AI與大型語言模型驅動的新世代AI來臨，並多次強調台灣產業鏈的重要。Pat Gelsinger開場前亦與多家台灣長期夥伴擁抱與握手，向台灣ICT產業夥伴固樁與信心喊話的意義相當明確。
▲活動開始前 Pat Gelsinger與多家台灣夥伴交談、握手與擁抱
▲Steve Long的暖場聚焦在AI無所不在
▲強調台灣產業鍊是Intel重要的策略夥伴
▲Intel在台已有38年歷史
在Intel企業副總裁暨亞太日本區總經理Steve Long於主題演講的開場致詞，強調Intel將自雲至端、企業到消費、硬體到軟體驅動AI無所不在的體驗與全方位解決方案，同時Intel也在產品布局提供廣泛的AI異構產品組合，同時將AI的元素融入CPU產品之中；AI的崛起也將帶來以晶片與軟體建構的「矽經濟」，而前瞻的開發者也將自矽經濟中獲益。
強調新一代AI將融入每個人的日常生活並帶來創新與興奮
▲Pat Gelsinger強調Intel回歸以研發為本位的技術公司
▲透過Intel Developer Cloud提供開發者充裕的工具、參考資料
Pat Gelsinger上台後，就極力強調Intel再度回到以研發與創新為本位的策略，並積極擁抱開發者與創新者，透過Intel Developer Cloud為開發者提供充裕且多元的開發工具與參考資料，使開發者得以發揮Intel產品的功能與性能，並用於開發創新應用。
▲新一代AI將更緊密與人類的日常結合
Pat Gelsinger強調，AI並非全新的技術或概念，在漫長的發展歷程中於近十多年的時間取得突破性的進展，但即便如此AI對多數人仍是無感甚至無聊的技術，然而隨著生成式AI與大型語言模型LLM帶動新一代AI全面性的發展，AI將變成每個人觸手可及且改變生活重點的創新技術，他很興奮的表示此刻AI就如同Centrino為PC帶來Wi-Fi連網能力的創新一樣，AI也即將全面迎接Centrino時刻。
AI自雲到端融入Intel新一代產品
▲個人電腦將很快與AI結合
▲Core Ultra有著顛覆過往的架構與採用先進製程等特色
▲提到台灣消費PC夥伴當然少不了宏碁與華碩
▲Core Ultra將是改變Intel PC處理器重要的轉捩點
▲後續PC處理器產品已確定更深度擁抱AI
目前AI仍處於發展階段，各項技術都還未有最終的定型，Intel也在這樣的時空情境提供多元的AI硬體，舉凡自CPU、GPU、NPU、加速器、FPGA等等，同時Intel也積極的將AI的元素納入所有的產品，諸如第四代Xeon Scalable 處理器即首度在CPU整合AI加速架構，而即將於12月14日問世的Core Ultra「Meteor Lake」平台也將以結合NPU的嶄新架構設計為個人電腦帶來全新的使用體驗。同時Core Ultra也是Intel首度在消費級產品使用Intel4製程與3D封裝技術產品，並在架構顛覆過往的概念，以重新分配的CPU、SoC、GPU三大晶粒構成。
▲宣傳一下Gaudi在訓練與推論有出色的表現能與當前AI業界領先者並駕齊驅甚至在特定領域領先
▲第四代Xeon Scalable首度整合AI加速
▲第五代Xeon Scalable將更深化AI加速的布局
▲Intel將推出288核E-Core的Xeon處理器
▲提及Xeon的產業夥伴
在伺服器領域，Intel將在2023年末公布第五代Xeon Scalable平台，將比現行第四代Xeon Scalable進一步強化整合AI，與此同時Intel也預計於2024年上半年推出高達288核心、採用下一代E Core的Xeon產品，這也是Intel首度利用先進封裝技術將兩個144核E Core晶粒構成一顆具超大量核心的處理器產品。
▲強調OpenVINO可協助開發者因應混合AI的開發需求
同時，Pat Gelsinger也談到對於AI發展的概念，指稱AI將從雲運算變成能於邊際設備執行，然而AI最終的型態將進入混合式AI，在邊際端執行具隱私、須即時性以及內容複雜度較低的AI，雲端則提供更龐大AI模型的應用與運算，同時透過雲服務持續為裝置端最佳化AI模型與演算法，不會因為邊際AI成型就不再需要雲端AI。Intel也透過OpenVINO平台，使開發者更容易建構橫跨雲至端的AI技術。
創新製程、封裝技術與多元晶粒來源迎接小晶片世代
▲強調四年五製程願景按表操課順利進行中
▲Intel 7晶圓
▲Intel4晶圓
▲Intel 3晶圓
▲在結構與供電將大幅變化的Intel 20A晶圓
▲Intel 18A技術已經完成
▲下一代玻璃基板技術展示
Pat Gelsinger上任後最重要的策略與挑戰就是積極加速晶圓製造的技術進展，並訂立4年5個製程節點的目標，Pat Gelsinger表示Intel已逐步實現這些目標，並在舞台拿出5個節點製造的晶圓，並特別提到進入量產階段的20A製程將會是Intel在晶圓製造的重大轉捩點，20A將採用RibbonFET結構結合PowerVIA背面供電顛覆行之有年的晶圓結構與技術，此外也強調18A製程已經完善等待投產；同時Pat Gelsinger也展示新一代玻璃基板的晶圓樣品，表示玻璃材質將會為下一代晶片提供革命性的進展。
▲小晶片是半導體產業認為的下一世代高效能晶片發展方向
▲UCIe是促成小晶片技術的關鍵
▲代號Pike Creek的UCIe連接技術實證晶片
▲Pike Creek晶片
最後談到Chiplet小晶片，Pat Gelsinger強調Chiplet將是未來晶片發展的重點，透過混合封裝多個晶粒的方式兼顧良率、製程與彈性，Intel除了自製程與封裝技術著手以外，也參與UCIe晶粒互連組織，透過半導體與晶圓製造業界共同倡議的通用晶粒互連技術使不同設計廠、不同晶圓代工廠的晶粒更容易相互結合；Pat Gelsinger也展示基於Intel 3製程晶粒與台積電N3E製程晶粒混合封裝的測試晶片Pike Creek，展現Intel在IDM 2.0策略的未來發展。
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