蘋果秋季發表會：M3、M3 Pro與M3 Max處理器採3nm製程、CPU比M1快50%、支援動態快取的GPU與光線追蹤、記憶體最大達128GB

蘋果在2023年10月31日的秋季發表會公布第三世代PC級運算處理器陣容，包括基礎的M3、提供更高效能的M3 Pro與小型工作站等級的M3 Max，3款處理器借助台積電3nm製程較前一代5nm製程的M2再塞入更多的電晶體；蘋果強調M3系列借助全新的效能核心與效率核心，CPU比起M1的效能核心與效率核心分別提升30%與50%，GPU則跟進手機處理器A17 Pro加入光線追蹤，另外可搭配的記憶體容量再度提高，其中M3 Max記憶體容量最多可選128GB ，至於AI引擎提高60%，但同時先進製程結合新一代電力管理也使續航力更出色，採用M3系列處理器的新一代MacBook Pro最高可達22小時續航力。

GPU 支援動態快取、光追與網格著色

▲支援硬體光線追蹤與網格著色。

M3系列在整體架構進行大幅度升級，其中又以GPU的架構提升幅度最為顯著，尤其是首創的動態快取技術能夠有效應用SoC所擁有的快取；蘋果稱M3系列GPU能夠依據工作任務的需求分配快取記憶體的大小，使每個任務分配到剛好的快取記憶體，有助於複雜任務與遊戲應用；另外M3系列的GPU也從善如流的如A17 Pro般支援硬體光線追蹤技術，同時還加入硬體加速的網格著色，同時在架構效率大幅提升底下不僅執行專業應用程式提升2.5倍，同時僅需一半的能耗就可實現與M1峰值相同的效能。

CPU架構改良、單核與多核效能明顯提升

▲效率核心相較M1效能提升達50%。

此外，M3系列的CPU架構也進行翻新，對比M1處理器架構，效能核心提升達30%，效率核心一口氣提升50%，同時在與M1相同的多工效能僅需M1一半的能耗，達到M1的峰值效能僅需M1的35%能耗。

M3 Max支援最大128GB統一記憶體

▲M1最大24GB RAM、M2達36GB RAM、M3則達128GB RAM。

蘋果M系列處理器畢竟是源自Arm指令級的設計，故也繼承Arm指令級處理器的統一記憶體架構，意味著CPU與GPU能夠多向相互存取與共享系統記憶體，對於異構運算是不可多得的優秀架構；此次M系列的記憶體仍舊採用鑲嵌於處理器基板的設計，其中M3最多可搭配2個記憶體顆粒也就是24GB RAM 、 M3 Pro為3顆記憶體也就是36GB RAM ，於M3 Max則達4顆記憶體顆粒也就是128GB ，意味著M3 Max是更為鎖定重度工作負載的小型工作站型態的產品。

人工智慧引擎較前一代提高15%、新增AV1解碼

▲M3的人工智慧引擎較M1提高60%效能

畢竟人工智慧是目前整個運算產業的發展趨勢，即便蘋果本身在系統面還未如微軟已經積極採用，但Adobe等專業軟體也開始透過硬體加速方式使人工智慧能與專業軟體結合，故M3系列的人工智慧引擎仍有相當的升級，較M1系列提高60%性能，對比M2則提高15% ；另外多媒體引擎除了支援H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以外，也加入AV1解碼能力，因應目前串流軟體的主流發展趨勢。

M3、M3 Pro與M3 Max各司其職

▲M3、M3 Pro與M3 Max晶粒尺寸與複雜性比較

蘋果最後也闡述3款產品的目標客群：M3處理器將是新一代中流砥柱的主流級處理器，電晶體自M2的200億提升到250億個，借助全新10核心GPU使圖形效能比M2高出65%，同時還支援硬體光線追蹤，此外採用4核效能核與4核效率核的8核心組合，CPU整體性能比M1高出35% 。

M3 Pro則是鎖定希望比M3有更高效能的處理器產品，具備370億個電晶體，對比M1 Pro的GPU提升達40% ，並由6個效能核心與6個效率核心構成12核CPU群組，單執行緒比M1 Pro的CPU提高30%，在執行專業軟體的整體效能獲得大幅提升。

至於M3 Max是新一代的單晶粒巨獸，達到920億個電晶體，其40核心GPU比起M1 Max提升50%效能，同時借助128GB的統一記憶體，足以在執行異構AI運算時提供充裕的記憶體容量；CPU則由12核效能核與4核效率核組成16核CPU群組，比起M1 Max快80%，但又能兼顧整體的系統能耗。附帶一提，屆時新一代Mac Pro沒意外應該就是以2顆M3 Max串接的M3 Ultra所打造，如此一來統一記憶體應該可達到驚人的256GB吧。