以往高通 Qualcomm 在介紹行動 PC 平台時多半對效能跑分較為輕描淡寫，把產品重心放在連網能力與續航力；然而第一款採用自主研發 CPU 架構的 Snapdragon X Elite 則來勢洶洶，直接在 2023 年 10 月底的 Snapdragon Summit 2023 秀出數據左打 AMD 與 Intel 的 x86 處理器、右踹蘋果 Apple M 處理器，不過只公布數據當然是不夠的，高通在 Snapdragon Summit 2023 的最後一天秘密邀請技術相關編輯直接觀看官方工作人員的實機效能評測，透過兩款不同能耗設計的參考設計展示跑分成績，其中 Cinebench 2024 的單核效能成績甚至與 Intel 桌上型 i9 並駕齊驅，顯見 Oryon 架構出色的表現。
▲兩款參考設計分別為 80W 功率上限與 23W 設定的機型
▲會場的高效能參考設計機型沒有獨立指紋辨識， 15.6 吋 4K 螢幕面板來自友達 AUO
▲主流參考設計在觸控板右上方有指紋辨識器，空白鍵中間有白框
▲ Linux 環境單核心峰值效能超越 i9-13980HX
▲ Windows 環境光是 23W 設定就比 i7-13800H 強
▲ 23W 多核效能趨近 45W TDP 、14 核心的 i7-13800H
▲圖像轉檔的 Cinebench 單核超越蘋果 M2 表現
▲多核在 23W 條件下相當接近 45W TDP 的競爭對手
▲ AI 性能輾壓現階段競品
▲遊戲圖形效能介於 M2 之間，但已超越 x86 對手
高通此次用於跑分的參考設計包括搭載 14.5 吋 2,880 x 1,800 OLED 螢幕與 15mm 厚的 23W 能耗主流級參考設計，以及採用友達 AUO 省電型 15.6 吋 4K TFT LTPS 面板 、 16.8mm 厚的最高 80W 能耗設定的效能級參考設計，並透過 2 項 CPU 、 2 項 GPU 、1 項 AI 與 1 項整體效能進行效能評估，此外也要求進行 3 輪測試作為可靠性的要求；其中可看到三輪測試結果的效能落差不大，顯示參考設計搭配的散熱架構已經能負荷其能耗設定，此外效能機型的 80W 並非 TDP 而是最高能耗上限，而採 45W TDP x86 競品的最大能耗往往超過 100W ，但高效能參考設計執行 Cinebench 多核時的風扇運轉聲還是不小。
▲目前的數據仍僅供初步參考，正式表現仍待 2024 年 Computex 期間終端產品問世
不過畢竟會場提供的仍是偏向工程機的參考設計，目前軟體、驅動也稱不上成熟，且也無法選擇安裝筆者較熟悉的測試項目，只能以裝置預載的測試軟體由官方人員操作進行跑分，但至少高通仍願意透過讓技術媒體能親自觀看實機跑分，而非紙上談兵，顯示高通對於 Snapdragon X Elite 裝置的推出勢在必得。
▲跑分測試的數據整理
