高通收購 CPU 架構新創公司 NUVIA 後多次預告將首發於 Snapdragon PC 平台，在 2023 年 Snapdragon Summit 前夕也先行預告將以全新的 Snapdragon X 系列取代現行 PC 平台命名方式；高通也在 Snapdragon Summit 2023 進一步揭開隸屬 Snapdragon X 系列首款平台 Snapdragon X Elite 的神秘面紗，強調為同級 CPU 、 GPU 、 AI 最佳性能，可在單機執行達 130 億參數的生成式 AI 模型，並保有高通一貫的豐富連接性，能夠滿足包括輕薄設計等多種設計型態。
▲聯想為首批宣布採用 Snapdragon X Elite 夥伴
▲ HP 也預計推出搭載 Snapdragon X Elite 的筆記型電腦
搭載高通 Snapdragon X Elite 的筆記型電腦、平板裝置預計在 2024 年年中問世，推測可能會在 2024 年 Computex 前後，此外聯想 Lenovo 、 HP 都預計成為導入 Snapdragon X Elite 的合作夥伴
12 核 3.8GHz 效能核，與較競品達 2 倍峰值效能且能耗更低
▲採用 12 核 3.8GHz 高效能核心配置，示意圖推測分為 3 個群組
▲其中兩個核心支援 4.3GHz Boost 模式
Snapdragon X Elite 將採用 4nm 製程， CPU 採用基於 Oryon 架構的 12 核心、 3.8GHz 高效能核心配置，配有 42MB 的快取，從示意圖應該是分為三個群組以利進行多工資源管理(如分區休眠)，此外具備其中兩個核心的 4.3GHz Boost 模式，針對需要單執行緒效能的應用程式提供更高的瞬間效能；至於外部記憶體則是搭配 LPDDR5x ，記憶體頻寬達 136GB/s 。
▲多核性能相較同級能耗的競爭對手效能高出 2 倍
▲對比高效能平台不僅高出對方 60% 效能，且僅需 1/3 能耗就達到競品的峰值效能
Snapdragon X Elite 相較能耗同級的 12 核心處理器(推估應該是鎖定約 15W 級至 28W 級行動處理器)具備 2 倍的效能，並僅需 1/3 能耗即可達競品峰值性能；若對比具相近峰值效能的 14 核行動處理器競品，則可在 1/3 能耗的情況達到相同的效能，同時峰值性能比該款處理器還高出 60% 。
整合 Adreno GPU 具 4.6TFOPS 效能、比最高效能整合 GPU 高出 80% 性能但僅 1/5 能耗
▲整合的 Adreno GPU 具備 4.6TFLOPS 效能，可支援 4K@120Hz 螢幕與三路 4K /二路 5K 輸出
▲相較同級處理器的整合 GPU 達 2 倍效能，但能耗僅 1/4
▲比起業界最高效能的整合 GPU 高出 80% 性能、能耗僅 1/5
高通也將自身的新世代 Adreno GPU 帶到 Snapdragon Elite X 平台，除了支援先進的 API 以外，具備 4.6TFLOPS 的效能，同時可持續更新驅動程式，並提供 4K @ 120Hz 的螢幕輸出，以及最多 3 路 4K 或 2 路 5K 顯示輸出；其效能與同級處理器的 GPU 對比達到 2 倍的效能，與其峰值相當的效能僅需使用 1/4 的能耗；與業界最高效能的整合 GPU 對比有 80% 的效能領先，且僅需對方 1/5 的能耗即可達到對方的峰值性能。
足以單機執行 130 億參數生成式 AI 模型的性能
▲其整合 AI 的效能足以在裝置端執行達 130 億個參數的生成式 AI 模型
▲ AI 架構可提供 45TOPS 的 INT4 效能
▲高通的 AI ( NPU )自 2015 年起至今提升 100 倍的效能
隨著微軟將 AI 作為 Windows 平台的重要發展方針， 2023 年各 PC CPU 品牌也紛紛導入 AI 架構，做為早就站在 AI 發展浪潮的行動裝置處理器大廠的高通自然也將 AI 作為 Snapdragon X Elite 平台的重點；Snapdragon X Elite 具備 45TOPS 的 INT4 效能、與達 750TOPS 的高通 AIE 整體算力，足以在裝置端執行達 130 億個參數的生成式 AI 模型，其關鍵是在 NPU 提供 2.5 倍的 Tensor 加速算力與 2 倍的共享記憶體，同時選擇在推論更具效率但又能保持精度的 INT4 作為執行 AI 推論的主要方式，執行 70 億個參數的生成式 AI 可在每秒產生 30 個詞元。
搭載 Sensing Hub 低能耗感知平台以及具備 Snapdragon 網路、音訊增強技術
▲ Sensing Hub 整合簡化的 NPU 與 DSP ，足以執行許多輕度應用負載
▲高通的 Wi-Fi 、 5G 與沉浸音訊也是 Snapdragon X Elite 的重點
此外，作為 Snapdragon 大家族的成員， Snapdragon X Elite 也承襲高通源自通訊與行動晶片的關鍵技術， Snapdrgaon X Elite 如同高通旗艦手機平台一樣具備 Sensing Hub ，具備 DSP 、獨立的簡化版 NPU 與 Always On ISP ，能以極低的能耗進行即時感知與處理，如臉部辨識登入、語音喚醒與語音指令辨識、無線連接等；另外也具備 Wi-Fi 7 、 5G 等網路連接技術，以及來自 Snapdragon Sound 的沉浸式音訊體驗，還有基於 Always-Sensing ISP 的增強相機、網路安全與跨裝置的無縫連接體驗。
▲ Snapdragon X Elite 規格特色
Snapdragon X Elite 為 4nm 製程，採用 12 核 3.8GHz 的 64 位元 Qualcomm Oryon 核心，具備單核心與雙核心 Boost 至 4.3GHz ，搭配支援 DX 12 API 、 4.6TFLOPS 的 Adreno GPU 、裝置螢幕支援 4K UHD 120Hz HDR 10 ，以及 45TOPS 的 Hexagon NPU ，記憶體最高支援 8,533MT/s 、最大 64GB 的 8 通道 LPDDR5x ；儲存則支援 SD v3.0 、 NVMe PCIe Gen 4 與 UFS 4.0 等規格， USB 介面可提供 3 路 USB 4.0 、 2 路 USB 3.2 Gen 2 與一路 eUSB ；網路則具備高通 Snapdragon X65 數據機、包含 Wi-Fi 7 與藍牙 5.4 的 Snapdragon FastConnect 7800 子系統。
How are we working with @Microsoft to deliver powerful generative #AI on @Windows PCs? Check out this #SnapdragonSummit conversation between @cristianoamon and @Microsoft’s @satyanadella to find out. pic.twitter.com/V8ouh1AQSZ
— Snapdragon (@Snapdragon) October 24, 2023
