高通在 2023 的 Snapdragon Summit 公布高階藍牙音訊平台 Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 ，兩款平台皆是符合藍牙 5.4 標準的新一代高階藍牙音訊平台，除了具備 Snapdragon Sound 技術與 AI 強化以外， Snapdragon S7 pro Sound Gen 1 還支援基於微功耗 Wi-Fi 的 Qualcom XAPN (高通擴充個人區域網路)通訊技術。
▲ Bose 將為首批導入 Snapdragon S7 Sound Gen 1 的合作夥伴
高通 Snapdragon S7 Sound Gen 1 系列將可搭配具備最新的 Snapdragon Sound Snapdragon Elite X 與 Snapdragon 8 Gen 3 設播達到最佳效果；此外，高通也宣布 BOSE 將成為首批採用 Snapdragon S7 Sound Gen 1 系列平台的合作夥伴。
▲ Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 重點特色一覽
Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 相較目前高通最高規格的藍牙音訊平台大幅提升性能，搭載 3 倍 DSP 、 6 倍運算力、 100 倍的 AI 算力與 3 倍的記憶體，能夠實現更快速、低延遲與高品質的 AI 與音訊強化體驗，也強調具備進階的個人化音訊技術。
▲ Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 Pro Gen 1 效能大幅提升，其中 AI 算力較現行高階平台提升 100 倍
Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 具備第四代高通 ANC 技術，同時提供聽力輔助與個人化音訊增強等機能；借助更強大的運算性能，可實現高品質的動態主動降噪、更通透的透明模式，此外亦可應用於聽力輔助與個人化音訊應用。此外借助平台大幅提升且低供耗的 AI 算力，能夠強化如語音通話的收音與通話背景降噪、來電音訊增強、沉浸式遊戲與娛樂音訊體驗。
▲基於藍牙 5.4 、支援 Auracast 廣播模式
此外， Qualcomm S7 Sound Gen 1 與 Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 搭載基於藍牙 5.4 的藍牙 LE Audio 與 Auracast 廣播音訊；借助 Snapdragon Sound 技術，可提供達 24bit 96kHz 的高音質音質串流，音訊分享、低延遲的沉浸互動音訊等體驗，此外也支援空間音訊技術， Qualcomm S7 pro Sound Gen 1 所支援的 XPAN ，可進一步提高 24bit 192kHz 與多聲道的無損串流音質。
▲透過 XPAN 技術，能利用 Wi-Fi 擴展通訊範圍與提供高頻寬
▲ XPEN 基於藍牙與微 Wi-Fi 技術的結合
高通 XPAN ( Expanded Personal Area Network ，擴充個人區域網路)是一種透過微功耗 Wi-Fi 的音訊串接技術，能夠利用具備 Wi-Fi 基地台的環境，以 Wi-Fi 基地台作為中介，將音訊利用 Wi-Fi 基地台或手機進行傳輸，相較藍牙，即便是低功耗 Wi-Fi 仍有更高且穩定的傳遞頻寬與覆蓋率，能夠傳輸高品質的音訊並延展音訊訊號覆蓋範圍。且透過 XPAN 進行 96kHz 無損音質串流的續航力仍可達到與使用藍牙傳輸無損 48kHz 的 10 小時。
Hear things differently with the new @Qualcomm S7 and S7 Pro Gen 1 Sound Platforms. Enjoy immersive and personalized audio experiences with on-device #AI, and experience incredible range and quality thanks to S7 Pro Gen 1’s #WiFi connectivity. 🔊 pic.twitter.com/7MKsXnPVDD
— Snapdragon (@Snapdragon) October 24, 2023
