Intel 在 2023 年 Hot Chips 大會公布 2024 年的 Intel Xeon 產品陣容，包括採用全新架構 E-Core 效率核心的 Sierra Forest ，以及基於現行 P-Core 演進的 Granite Rapids ；新世代 E-Core 將與 P-Core 共享智財( IP )、韌體與 OS 堆疊，同時支援高速 DDR 記憶體與新款高頻寬 MCR ( Multiplexed combined rank ) DIMM 記憶體插槽形式，同時款 Intel Flat Memory Mode 可於 DDR5 與 CXL 記憶體進行軟體資料轉移，使軟體能管控全部的記憶體容量，另外將支援 CXL 2.0 規格所有裝置類型以及具備向下相容 CXL 1.1 規格，此外還具備 136 條 PCIe 5.0 / CXL 2.0 通道，與 6 條 UPI 鏈結先進 I/O 。
Intel 也同時強調資料中心產品規劃與產品皆依照時程陸續推出，代號 Emerald Rapids 的第 5 代 Xeon 處理器已開始送樣，預計 2023 年第四季推出； Sierra Forest 預計 2024 年上半年交貨， Granite Rapids 將在 Sierra Forest 交貨後推出；採用 Intel EMIB 嵌入式多晶片互聯橋接封裝技術的 Agilex 9 Direct RF FPGA 則較原訂計畫提前 6 個月交貨給 BAE 系統夥伴。
▲ Intel 2024 年 Xeon 產品藍圖包含採用新一代 E-Core 的 Sierra Forest ，以及在既有 P-Core 強化 AI 效能的 Granite Rapids
搭載新一代 E-Core 的 Sierra Forest
Sierra Forest 著重在節能與提供密度最佳化運算，單 CPU 具備最高 144 核心、最低 TDP 可降至 200W ，強調具同級最佳供耗、效能密度，鎖定雲端元聲與超大規模負載應用；其特性包括提升 2.5 倍機櫃密度與提升 2.4 倍每瓦效能，並支援單插槽與雙插槽形式；此外新 E-Core 架構也為 Sierra Forest 帶來現代化的安全性、虛擬化以及包含 AI 的 AVX 指令集等特色，同時支援基礎記憶體 RAS 功能，並標配機器檢查、資料快取 ESS 等特質。
建立在成熟設計 P-Core 的 Granite Rapids
Granite Rapids 建立在技術相當成熟的 P-Core 基礎，著重高核心效能敏感型工作負載與通用運算負載提供最低總擁有成本，強調其 AI 效能比當前其它 CPU 更高，相較現行 Sapphire Rapids 架構同樣內建 AI 加速器，但進一步提升 AI 效能，使混合 AI 工作負載效能提升 2 至 3 倍，並強化 Intel AMX 指令集，新增對 FP16 的支援，並可支援 1 至 8 插槽組泰，為計算密集工作負載提供告高記憶體頻寬、核心數量與快取。
Intel Agilent 9 Direct RF 系列 FPGA
Intel Agilent 9 Direct RF 系列 FPGA 整合 64Gbps 資料轉換器與新的寬頻敏捷性參考設計，在單一多晶片封裝包含寬頻與載頻接收器，其中寬頻接收器可為 FPGA 產品提供高達 32GHz RF 頻寬。
