高通在 2021 年底公布第一款針對掌上遊戲設備開發的 Snapdragon G3x Gen 1 ，在歷經產品推出以及汲取消費者、玩家意見後，高通選於 2023 年德國科隆遊戲展 Gamescon 2023 宣布擴大 Snapdragon G 遊戲平台陣容，公布 Snapdragon G1 Gen 1 、 Snapdragon G2 Ge1 與 Snapdragon G3x Gen 2 三款新平台，分別鎖定串流遊戲、主流遊戲玩家與極致遊戲玩家需求；此外高通亦針對開發商提供基於 Snapdragon G3xGen 2 的參考設計，加速產品開發流程。
▲高通提供三種不同層級的 Snapdragon G 平台滿足自串流遊戲、主流行動遊戲到極致玩家的需求
▲高通對三款賦予不同的使命
高通看好手機遊戲玩家將會如同 VR 裝置自手機轉移到獨立設備的趨勢，認為對於未來的玩家而言，具有針對遊戲操作最佳化設計的獨立掌機將會是發展趨勢；然而對於不同的需求，高通以 One Size Doesn't Fit All (單一型態無法滿足全部)的理念，公布全新的 Snapdragon G 平台陣容；同時，高通也指出雖然目前 Snapdragon G 平台僅提供 Android 系統支援，但高通已積極著手為其它系統提供支援，使掌機玩家、服務業者能有更多元的系統選擇。
為串流遊戲最佳化的 Snapdragon G1 Gen 1
▲ Snapdragon G1 Gen 1 為串流遊戲形式最佳化，並強調著重續航力
Sanapdragon G1 G1 Gen 1 是以類似 Logitech G Cloud 一類的串流遊戲需求所開發的平台，強調針對串流遊戲與續航力體驗最佳化，基於高通 Kryo 8 核心 CPU 與 Adreno A11 GPU ，並支援 Qualcomm Wi-Fi 5 與藍牙 5 技術； Snapdragon G1 Gen 1 並非效能導向平台，而是針對如 GeForce Now 、 Xbox Gaming Cloud 等雲端串流遊戲，以及如 Xbox 、 PlayStation 與 PC 的 Steam 居家環境單機串流遊戲等兩大類雲串流需求所開發的平台，螢幕輸出格式最高為 FullHD 60Hz 。
為主流遊戲開發的 Snapdragon G2 Gen 1
▲ Snapdragon G2 Gen 1 為主流 Android 平台遊戲開發，可透過無風扇或具風扇型態設計
Snapdragon G2 Gen 1 著重的是具備在單機執行主流行動平台遊戲為目標，採用高通 Adreno 8 核心 CPU 與 Adreno A21 GPU ，並支援先進的高通 FastConnect 6700 平台，支援 Wi-Fi 6 、 Wi-Fi 6E 低延遲高頻寬 Wi-Fi 、藍牙 5.0 ，同時支援 5G mmWave 與 5G Sub-6GHz 獨立連網能力，同時還可支援最高 FullHD 144Hz 的螢幕輸出格式；Snapdragon G2 Gen 1 的目的是提供能單機流暢執行 Google Play Store 、 Amazon appstore 與 Netflix Games 等行動平台商城內遊戲的性能，另在設計上可採用無風扇設計，亦或配置主動風扇提升連續使用的效能。
為跨平台 AAA 級手遊開發與 XR 體驗的 Snapdragon G3x Gen 2
▲ Snapdragon G3 Gen 2 較前一代提升 2 倍圖形效能同時支援光線追蹤
▲性能比較圖
Snapdragon G3x Gen 2 定位在能夠流暢執行手遊上的跨平台 AAA 級遊戲作品並可兼作為 XR 設備使用的高階掌機，搭載 8 核 Kryo CPU 與 Adreno A32 GPU ， CPU 性能較前一代提升 40% ，圖形效能則直接翻倍達 2 倍，同時還可支援光線追蹤技術，結合高通 FastConnect 7800 平台具備 Wi-Fi 7 與藍牙 5.3 等先進連接技術，同時也支援 FullHD 144Hz 顯示輸出格式、 5G 連網等，並可支援用於 XR 裝置沉浸體驗與串流視訊的雙鏡頭；由於提供更極致的效能，高通強烈建議合作夥伴需配置主動散熱。
加速夥伴裝置開發的 Snapdragon G3x Gen 2 參考設計平台
▲高通的 Snapdragon G3x Gen 2 參考設計
▲配有 12GB RAM 、 256GB 儲存
為了協助有興趣推出掌機的夥伴加速產品開發，高通針對客戶提供 Snapdragon G3x Gen 2 參考設計，搭載 6.8 吋的 FullHD AMOLED 144Hz 螢幕， 12GB LPDDR5X 記憶體， 256GB 儲存，並保有可擴充 NVMe 介面 SSD 的設計，同時配有 15W TDP 主動散熱系統與 3,000mAh 電池，鎖定品牌商掌機自主設計的評估參考、電路板線路與配置轉移設計與白牌貼牌等市場導入需求。
