AMD 代號 Strix Point 的 Ryzen 8000 行動 APU 將採用 4 Zen 5 +8 Zen 5C 大小核配置

2023.08.11 03:18PM
照片中提到了AMD NOTEBOOK ROADMAP、SUSTAINED PERFORMANCE LEADERSHIP、2021,包含了銳龍 8000 APU、顯示卡、插座AM4、雷岑、AMD公司

在 AMD 公布的產品藍圖,AMD 預計於 2024 年公布隸屬 Ryzen 8000 家族、代號 Strix Point 的新一代行動版 APU ,根據網路爆料的 Strix Point 工程版處理器的特徵, Strix Point 將是 AMD 為大小核配置的消費級處理器產品,也是繼傳聞採用 4 Zen 4 +4 Zen 4C 核心 Phoenix 2 之後的 AMD 第二世代大小核產品。 Strix Point 據稱將於 2024 年下半年問世,但可能循近年模式先於 2024 年 CES 發表。

代號 Strix Point 的 Ryzen 8000 APU 將採用 Zen 5 架構與 Zen 5C 架構進行組合,不同於 Intel 自 Alder Lake 的「 Cove + mount 」的 P Core 與 E Core 支援的指令級不對等, Zen 5 架構與 Zen 5C 架構的差異僅在於快取大小,兩者基本上為相同的架構,當然也同樣支援 HT 多執行緒技術。

▲ Zen 5 架構將採全新設計,同時也會著重整合 AI 與機器學習

此次爆料的截圖還無法完整的讀取 Strix Point 工程版的資訊,至少時脈就呈現混亂的狀況,但這也是通常早期工程版晶片在軟體識別常見的狀況,不過可以確認的是曝光的 Strix Point 工程版為 45W 設定,等於是 H 系列的主流高效能型產品線;另外目前曝光的資訊也透露 4 + 8 核配置,其中 Zen 5 核心與 Zen 5C 架構都同樣具備 32KB + 48KB 的 L1 ,然而 Zen 5 配有 4MB 的 L2 , Zen 5C 的 L2 則減少至 2MB ,至於 L3 為 8MB ,每個處理器共配有 32MB 的 L2 。

另外傳聞也指稱 Strix Point 將採用 4nm 製程,此次曝光的工程版則會是最高階的 12 核心系列,並搭配最多 16CU 的 RDNA 3.5 架構 iGPU ,沒意外也會配有 Ryzen AI 架構。

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