由於遊戲機的產品生命週期相當長，在產品銷售週期經常會由於元件變動、降低成本等原因進行小改版；先前傳出 PlayStation 5 將在 2023 年底宣布採用模組化光碟機機構的小改版機型，做為整併當前劃分光碟機版與數位版兩種機型的小改版；現在傳出代號 1300 型的 PS5 改版機型將使用發熱更低的 5nm 製程客製化 APU ，同時也因此將取消價格較高的金屬散熱膏。
▲目前 1200 型 PS5 的 APU 已經轉移到 6nm ，發熱與能耗都有相當的改善
目前 PlayStation 5 主機的 APU 已經從第一代的 7nm 製程轉移到 6nm 製程，從拆裝影片亦可發現散熱器鰭片的設計也隨著版本越來越縮小，不過直至目前的 1200 系列機型仍維持使用金屬散熱膏；最新的傳聞指稱 1300 型將處理器升級到 5nm 製程，雖然架構與性能不會變更，但可換來更低的發熱與減少能耗，使 Sony 可進一步精簡散熱相關的成本。
Rumour New PlayStation 5 Model:
— @Zuby_Tech (@Zuby_Tech) July 25, 2023
• CFI-1300 Series
• 5nm APU
• No Liquid Metal#PlayStation5 #PS5
不過若以處理器的生產模式，這樣的傳聞有其值得質疑之處，因為 PS5 的處理器能自 7nm 轉移到 6nm 製程是由於 6nm 本質上是 7nm 的強化版，但 5nm 則是更為先進的節點，以成本考量且並非架構與效能的升級版處理器為考量，將舊架構設計的處理器轉移到 5nm 節點生產的說法令人質疑。
筆者認為即便有採用 5nm 製程的 PS5 客製化處理器，應該也會優先用於傳聞 2024 年底問世、架構升級的 PS5 Pro 而非小改版機型，不過在產品推出前沒人說得準，也許以長期來看若作為持續銷售到 PS5 世代結束的入門機型使用，改用 5nm 生產既有架構處理器也並非不行，後續或許就沿用到真正的 PS5 Slim 機型上。
