AMD 在 Ryzen 7000 系列行動平台提供以桌上型平台架構為基礎的 HX 系列，將 PC 級的效能帶到筆電與行動工作站； AMD 在全球指標性遊戲盛事 Chiny Joy 宣布推出 Ryzen 9 7945HX3D ，將 3D V-Cache 技術帶到行動平台，使 AMD 陣營的效能再創新高；同時華碩也將成 Ryzen 9 7945HX3D 首發品牌，預計在 2023 年 8 月 23 日公布 ROG Strix SCAR 17 X3D 。
▲ Ryzen 9 7945HX3D 首發機型華碩 ROG Strix SCAR 17 X3D 將在 8 月底上市
不同於 Intel 透過拉高時脈提高單執行緒效能， AMD 借助更大的快取解決現代遊戲在高幀率描繪時間較短、導致 CPU 與快取傳輸延遲的問題；Ryzen 9 7945HX3D 基於 Ryzen 9 7945HX ，具備 16 核心、 32 執行緒，並可 Boost 達 5.4GHz ，借助 3D V-Cache 技術將快取提高至 144MB ，並擁有 55+W 以上 TDP 設定； AMD 強調為了實現 Ryzen 9 7945HX3D ，採用 AMD 3D 小晶片( 3D Chiplet )技術，透過 TSV 矽穿孔技術，以銅對銅直接連接的方式使 64MB 的 L3 快取與 Zen4 的 CCD 進行 3D 堆疊， Ryzen 9 7945HX3D 也是 AMD 第六款採用 3D V-Cache 技術的處理器。
▲ 3D V-Cache 透過 TSVs 矽穿孔與銅對銅做為 3D 小晶片架構的連接方式
▲ 3D V-Cache 採用先進凸點間距穿孔，能有更高的互聯密度與提升傳輸能源效率
AMD 指稱， AMD 的 3D V-Cache 技術使用先進的 Hybrid Bond 3D 技術，僅有 9u 凸點間距，相較使用 2D 封裝的小晶片架構能提升 200 倍的互聯密度，對比使用 50um 凸點間距的 Micrpo Bump 也提高 15 倍互連密度與提高 3 倍的傳輸能源效率。
▲在搭配 RTX 4090 的筆電系統下以 FullHD 的古墓奇兵：暗影測試，在設為 40W TDP 的與 70W TDP 與沒有 3D V-Cache 版本比較都有提升
▲多了 3D V-Cache 遊戲效能平均提升 15%
不同於 Intel 藉由提高 Boost 時脈提高效能， AMD 則是利用 3D V-Cache 倍增 L3 快取容量，根據 AMD 提供的效能對比，相對沒有 3D V-Cache 的 Ryzen 9 7945HX ， Ryzen 9 7945HX3D 的遊戲效能平均提升 15% ，也使得 Ryzen 9 7945HX3D 成為 AMD 新一代的行動處理器王者；此外大容量快取也為在電力資源受限的情況帶來顯著的效能提升，對照 Ryzen 9 7945HX 相同 TDP 設定，Ryzen 9 7945HX3D 於 70W TDP 提升 11% 效能，但縮限於 40W 下則高出 23% 效能。
