台灣智慧物聯網專業研發製造商研揚科技 AAEON 推出一款特殊設計的 ITX 主機板 MIX-Q670D1 ，可支援 LGA 1700 的 Intel 第 12 代 Core 與第 13 代 Core 處理器，鎖定低高度設計的裝置型態，藉由使用 SO-DIMM 記憶體與重新排列 I/O 背板使高度縮減至 18.3mm ，並採用 DC 供電 ，對於如 AIO PC 、 Panel PC 或 KIOSK 都能進一步精簡設備厚度，並支援 4 路 4K 輸出、 AI 與可擴充 5G 聯網。
▲主要鎖定 KIOSK 與智慧零售需求，透過多項板載插針與特殊插槽滿足不同環境與型態設備的連接埠需求
MIX-Q670D1 採用 Intel Q670 晶片，主要瞄準如 KIOSK 以及智慧零售應用，預留攝影機、感測器與其它非消費級設備應用之周邊擴充介面，背板則利用 4 個 USB 3.2 Gen 2 與兩個乙太網路孔，並提供兩個 HDMI 2.0 與兩個 DP 2.1 影像輸出，以及提供一路 40-Pin LVDS 與 eDP ，可從中使用最多 4 路 4K 輸出。此外採用 DC 供電設計，可搭配 65W 級的 Intel Core 處理器使用。
▲特殊排列的背板使主機板高度可較使用傳統 I/O 背板更低矮，僅 18.3mm 高
此外針對工業與 KIOSK 使用， MIX-Q670D1 還可透過板載排線擴充 4 個 USB 2.9 、兩個 COM 埠牛角座與支援 HD 音訊的 AAFP 音效排針等；另在儲存提供兩個 SATA 6Gbps 與一個 M.2 2280 M-Key 插槽，同時借助處理器內建的 VMD 功能，可支援自 PCIe 匯流排直接控制與管理 NVMe SSD 。另外還可透過 M.2 2232 E-Key 擴充 Wi-Fi 模組，與 M.2 3042 / 3052 搭配 4G / 5G 通訊模組，滿足在不同情境網路連接的使用需求。
