隨著高解析度遊戲內容、 AI 等應用需求增加，顯示卡產業對於記憶體的性能與容量需求也不斷增加，尤其是繪圖卡與 AI 加速器產品對高速與大容量記憶體的需求更為明確；三星宣布已經完成新一代 32Gbps 的 16Gb GDDR7 的開發，較現行 GDDR6 的性能提高 1.4 倍並提升 20% 的能耗效能比，並預計在 2023 年於重點客戶的下一代系統進行驗證；三星強調 GDDR7 將進一步強化 AI 、 HPC 與車載(自動駕駛與先進輔助駕駛)的功能。
若從顯示卡的產品更新更迭時間推算，三星的重點客戶很有可能是將在 2024 年宣布全新顯示卡產品的 AMD 與 Intel ，至於 NVIDIA 則在日前公布的產品藍圖揭示下一代產品將於 2025 年公布的消息， 2024 年 NVIDIA 僅會公布下一代 HPC 與加速產品，但此類產品當前的主流則是使用 HBM 記憶體。
▲三星 GDDR7 顆粒頻寬較 GDDR6 提高 1.4 倍
三星 GDDR7 將頻寬提升至 1.5 TB/s ，相較三星 GDDR6 的 1.1 TB/s 提升 1.4 倍，同時每個針腳的傳輸性能借助 PAM3 訊號取代以往的 NRZ 訊號大幅提升，使頻寬進一步提升至 32Gbps ， PAM3 相較 NRZ 提升了 50% 的數據傳輸量；同時三星也透過節能設計使 GDDR7 較 GDDR6 提升 20% 的能耗效能，也針對筆記型電腦等著重能耗的設備提供低電壓版本。
另外三星的 GDDR7 也為了減少發熱，除了架構上持續降低發熱以外，並透過高導熱性的環氧塑料( EMC )材料進行封裝，相較 GDDR6 採用的封裝材質降低 70% 的熱阻，能更快速將內部的發熱導出並提升穩定性。
