當代的桌上型 CPU 由於避免在各種情況引發晶圓直接受損，都會透過 IHS 保護晶圓，同時 IHS 也肩負將 CPU 晶圓的熱傳導到散熱器的中介，是故如何提升傳導效率也會是影響 CPU 最大效能與持續效能的關鍵；根據知名 PC 硬體 YouTuber GamerNexus 參訪 AMD 總部實驗室的影片， AMD 曾在 Ryzen 7000 的原型階段考慮採用內嵌均溫板的 IHS ，不過最終礙於成本與實際效益被放棄。
▲或許由於台積電製程相當優異、或是因為面積太小等因素， AMD 的均溫板 IHS 概念設計效益不高但成本顯著增加
在 Ryzen 7000 的原型階段， AMD 曾透過與現行 IHS 上蓋外型不同的銅製均溫板 IHS 作為上蓋，然而設計過於複雜，加上可能由於台積電製程相當優異或是均溫板 IHS 面積過小等因素，實際影響的處理器溫度不大，遠比勸說消費者使用更好的 CPU 的影響還小，最終這項設計僅停留在實驗階段，除非後續能有如散熱效率明顯增加或成本得以大幅減少等突破，恐怕未來也沒機會看到該技術量產。
