在高通 Qualcomm 於 2023 年 6 月底公布將主流級 5G 平台規格提高到新水準的平台 Snapdragon 4 Gen 2 不久後，聯發科 MediaTek 也因應品牌命名調整公布天璣 6000 系列主流平台，以及隸屬此系列首款產品天璣 6100+ ，可支援如 FullHD 高更新率顯示、達 108MP 單鏡頭、 AI 拍照與 Sub-6GHz 5G 等技術，為主流級裝置提供更為出色的技術；搭載天璣 6100+ 的裝置預計於 2023 年第三季問世。
▲天璣 6100+ 採用 6nm 製程，採用 2+6 核配置與符合 3GPP R16 標準的 5G 數據機
天璣 6100+ 採用 6nm 製程，為雙核 Cortex-A76 搭配 6 核 Cortex-A55 的 2+6 核 CPU 配置，其 5G 基頻符合 3GPP R16 標準，支援 140MHz 頻寬之 5G 雙載波聚合，同時具備聯發科專利 MediaTek 5G UltraSave ；另在技術支援部分，天璣 6100+ 可支援 108MP 零延遲快門主鏡頭、 2K 30fps 錄影、與 ArcSoft 合作的 AI 焦外散景、 10bit 之 FullHD 90Hz 至 120Hz 顯示等。
