或許是持續以來外界對此模式的質疑， Intel 於 2023 年 6 月 21 日向分析師與投資者公布全新的營運模式，未來 Intel 產品與晶圓製造將進入全新的「內部晶圓代工模式」，未來 Intel 產品與製造部門的關係如同無晶圓廠與晶圓代工廠的；在重新調整產品與製造策略並轉型內部晶圓代工後， Intel 晶圓代工服務( IFS )有望提前於 2024 年實現全球第二大晶圓代工廠的目標，同時也藉次爭取更多無晶圓廠的晶圓代工機會，同時產品與製造未來損益也將獨立。
Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後提出 IDM 2.0 策略，以彈性的內、外晶圓生產模式供 Intel 生產產品，同時 Intel 晶圓廠也從僅供內部產品生產轉型爭取外廠晶圓代工機會；乍聽之下似乎相當美好，不過對其它廠商而言，委由 Intel 進行晶圓代工除了良率、產能等基本問題，更重要的是產品設計是否會因此落入 Intel 手中，此次的業務調整意圖相當明確。
▲未來 Intel 的產品與製造部門關係將類似於無晶圓廠與晶圓代工
Intel IDM 2.0 策略當中首重擴大第三方晶圓代工產能，同時提供其晶圓生產技術爭取外部晶圓代工機會，藉此提高獲利機會； Intel 希冀進入內部晶圓代工模式後能於 2023 年減少 30 億美金成本，並於 2025 年實現減少 80 億至 100 億的成本。
Intel 預計於 2024 年重新調整營運模式，將由製造、技術開發與 Intel 晶圓代工服務( IFS )組成全新製造部門，而客戶端運算、資料中心與 AI 、網路與邊際運算以及其它業務將構成產品部門，製造部門將與產品部門獨立損益。
▲以 IFS 為首的製造部門將獨立收益，並由於內部代工模式提前成為全球第二代晶圓代工服務
借助轉型內部晶圓代工， Intel 產品部門將與外部客戶提供相同的確定性與穩定性的代工服務，同時也使外部客戶能利用 Intel 的內部規模進行產品開發與降低風險；在確立此新代工模式後， Intel 的 IFS 可望於 2024 年提前實現成為全球第二代晶圓代工廠，然而這是由於轉型內部代工後，原本內部製造的獲利轉為外部晶圓代工所致。
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