AMD 在台灣時間 2023 年 6 月 14 日公布隸屬第 4 代 EPYC 資料中心級的新產品線、代號 Bergamo 的雲原生處理器開始出貨，相較重視核心本身運算力的 Genoa 、 Genoa-X ， Bergamo 則更著重虛擬化等雲原生應用，並強調具備絕佳的能源效率，此外採用與 Genoa 相同的 SP5 插槽，縮減系統商開發平台的時間，除了 x86 競爭對手 Intel 以外， AMD 也將 Arm 架構的 Ampere Altra 視為 Bergamo 的假想敵。
▲ Bergamo 是針對雲原生應用的產品線
▲ Zen 4c 較 Zen 4 縮減 25% 矽面積
▲ Bergamo 採用單一 CCD 具備 16 核 Zen 4c 設計，最多由 8 個 CCD 構成
▲強調雲原生應用較 Xeon Plantium 8940H 更出色
▲強調 Bergamo 在雲原生應用的優勢
Bergamo 是第一款使用 Zen 4c 架構的產品，在架構進行精簡，但著重保有與 Zen 4 一脈相承的 x86 架構，透過將 L3 快取減半，相較完整的 Zen 4 架構縮減 35% 的矽面積，同時單一 CCD 具備 16 個 Zen 4c ，一顆 Bergamo 最多由 8 個 CCD 構成，具備最高 128 核心的特質，採用台積電 5nm 製程共有高達 820 億個電晶體。
