AMD 在 5 月公布品牌第一款針對 PC 型態掌機的 Ryzen Z1 處理器，並宣布由華碩 ROG Ally 作為首發產品，在 COMPUTEX 期間， AMD 由資深總監 Renato Fragale 分享 Ryzen Z1 的產品線發展緣由與為何會在此時推出這樣的產品線。
AMD 認為不同型態的行動產品應在架構有所區分
▲ 華碩 ROG Ally 為 Ryzen Z1 首發產品
Renato Fragale 表示， AMD 的 Ryzen 行動產品在行動市場取得巨大的進展的同時， AMD 也意識到應該因應裝置的型態提供更適宜的產品，在 2023 年 Ryzen 7000 行動處理器的產品規劃時，即因應追求極致效能提供更多核心、更高 TDP 的 Ryzen 7045HX 處理器，使頂級電競與創作者筆電有著桌上型工作站級的運算力，同時在著重續航力與效能兼具的 15W-30W TDP 的 Ryzen 7040HS 與 Ryzen 7040U 產品線則率先導入 Ryzen AI 技術，借助 AI 不僅使能耗更為出色且提供增強應用；另一方面， AMD 也看到 PC 掌機的可能性，因此策畫僅 9W TDP 的 Ryzen Z1 產品線。
並非既有產品降頻，深入架構層為低能耗最佳化
▲ Ryzen Z1 與 Ryzen Z1 Extreme 的效能比較
雖然過往即有不少品牌透過如 U 系列的 15W TDP CPU 進行調整，使其應用在 PC 掌機型態設備，但 Renato Fragale 認為那樣的做法不能有效的發揮處理器應有的效能， Ryzen Z1 雖以架構組合看似與 Ryzen 7040HS 、 Ryzen 7040U 相似，但包括核心數量的選擇、時脈設定與一些細節皆是以 9W TDP 的效能平衡性為目標進行調整，使掌機型態設備能以有限的能耗與散熱系統發揮更全面的效能。
高能源效率的 Zen 4 與 RDNA 3 是 Ryzen Z1 的關鍵技術
▲ Zen 4 與 RDNA 3 的高能源效率作為基礎輔以 RDNA 3 所支援的多項影像增強技術，成就 Ryzen Z1 兼顧能耗與效能的體驗
同時， AMD 也認為 Zen 4 CPU 架構與 RDNA 3 GPU 架構的出現也是 AMD 得以實現 9W TDP 的 PC 掌機處理器的關鍵，兩者在低功耗設定之下仍有出色的效能表現，同時 RDNA 3 更具備多項出色的影像增強技術，包括可將 720P 畫質提升至 1,080P 的 RSR 技術，以及預計未來將開放的 FSR 幀率增強技術，都能為遊戲玩家進一步提供流暢且高品質的遊戲體驗。
強調產品線將持續發展，攜手產業鏈打造更優質 PC 掌機體驗
▲ AMD 強調掌機處理器將會持續發展，體驗也將越來越好
不同於家用主機或 Steam Deck 的處理器是由合作客戶開出需求、由 AMD 與其共同開發的客製化架構， Ryzen Z1 是一款通用的 PC 掌機處理器，意味著更多廠商能利用 Ryzen Z1 投入基於 Windows 11 的 PC 掌機產品，並使整個生態更為茁壯；雖然現階段 Windows PC 掌機還處於萌芽期，使用體驗也仍有待持續增強，不過 AMD 表示後續在包括 Windows 系統對掌機型態的體驗的增強，以及遊戲業者的支持， PC 掌機生態也會更為成熟； Renato Fragale 指出，雖然由於遊戲機產品生態周期較長，也同時是 AMD 首次為 PC 掌機打造通用處理器，產品的更迭週期還未明確，但 AMD 允諾會持續更新 PC 掌機處理器產品線，絕對不是一次性產品。
