下一款Apple Silicon處理器M3可能搭配12核心CPU和18核心GPU，由台積電的3nm製程技術製造，並計畫在2024年推出，先搭載於MacBook Pro。
彭博新聞記者Mark Gurman在新一期「Power On」專欄中透露，蘋果目前已經著手測試下一款Apple Silicon處理器「M3」。
從App Store開發者所蒐集到資料顯示，「M3」預期採12核心設計，其中包含6組高效能核心與6組節能核心構成的CPU，以及18核心設計GPU，並且搭配36GB記憶體，目前則是用於一款搭載macOS 14版本作業系統的MacBook Pro。
若沒意外的話，「M3」將以台積電3nm製程技術生產，並且計畫在2024年接續推出「M3 Pro」等衍生規格。
相較之下，去年6月在WWDC 2022期間公布的M2處理器，則是以台積電第二代5nm製程技術打造，其中整合200億組電晶體構成，對應每秒100GB的整合記憶體傳輸頻寬，相比M1提高50%，並且整合最高24GB LPDDR5記憶體，本身採用4組效能核心CPU與4組效率核心CPU，搭配最高10核心設計的GPU。
至於搭載「M3」處理器的機種，預期最快會在今年秋季問世，意味今年傳聞會在WWDC 2023期間推出的16吋MacBook Air有可能維持搭載M2系列處理器。
