雖然 Intel 的 x86 架構與 Arm 架構在 CPU 領域的競爭越演越烈，但握有晶圓製造技術且宣布晶圓代工策略的 Intel Foundry 不會放掉任何代工的可能性，在 2023 年 4 月 12 日宣布與 Arm 進行戰略合作，將提供 Intel 18A 製程供生產 Arm 架構處理器，並率先鎖定手機的行動處理器，但後續也擴大到包括汽車、 IoT 、資料中心、航太、政府領域的處理器製造，強調除了先進的製程以外，也藉由握有美國與歐洲製造基地，滿足包括政府政策、軍事與戰略安全晶片等特定領域晶片的製造。根據 Intel 的產品路線圖， Intel 18A 預計在 2024 年第二季進入預量產。
▲ Intel 預計於 2024 年導入 18A 製程
Intel Foundry 將與 Arm 針對晶片架構與製程進行最佳化，使 Intel 18A 製程能最大化 Arm 架構的功率、性能、面積與降低生產成本； Intel 強調其 18A 製程具備兩項突破性技術，包括針對供電功率傳輸最佳化的 PowerVia ，以及能針對性能與功率最佳化的 RibbonFET GAA 結構。
Intel 在現任執行長 Pat Gelsinger 上任後宣布 IDM 2.0 多元策略，除了積極投入先進製程技術研發以外，也包括在全球各地爭取設立先進晶圓製造廠，以及透過封裝技術混合來自不同製程甚至外部晶圓廠的晶粒，滿足當前的 Chiplet 小晶片趨勢，同時也提供晶圓代工業務供其它無晶圓廠晶片商生產。
