雖然高通 Snapdragon 8 Gen 3 還要至 2023 年末才會公布，不過產業八卦消息已經等不及挖掘 Snapdragon 8 Gen 4 的相關消息；據稱高通 2024 年所公布的 Snapdragon 8 Gen 4 將採用台積電 3nm 製程，同時首度在行動運算產品導入 Nuvia 團隊開發的 Oryon CPU 架構，同時多執行緒效能有望超越蘋果的 PC 級處理器 Apple M2 。
SnapDragon 8 Gen 3
— Revegnus (@Tech_Reve) March 25, 2023
TSMC N4P
Geekbench 5
ST 1800
MT 6500
SnapDragon 8 Gen 4
TSMC N3E
Nuvia Phoenix I Core 2
Nuvia Phoneix M Core 6
Geekbench 5
ST 2070
MT 9100
現在傳聞高通在今年下半年公布的 Snapdragon 8 Gen 3 仍會繼續沿用 Arm 的 Cortex 技術與台積電 4nm 改良製程、畢竟台積電 3nm 製程據說已被蘋果攬下，故 Snapdragon 8 Gen 3 可能會是高通最後一次使用 Arm Cortex 標準微架構授權。
爆料者指稱，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將使用台積電第二代 3nm 製程生產，有望獲得飛躍性的電晶體密度提升；同時由 Nuvia 團隊研發的 Oryon 將大舉提升效率，尤其多核心效能提升幅度達 40% ，據稱在 Geekbench 5 的多核測試突破 9,000 分，不遜於 Apple M2 的 8,800 分至 9,000 分，而 Snapdragon 8 Gen 3 則約 6,500 分。
▲ Snapdragon 8 Gne 4 將揮別 Arm Cortex 、導入自研 Oryon CPU 架構
另外，不同於現在 Snapdragon 8 Gen 2 或下一代 Snapdragon 8 Gen 3 採用複雜的核心組合， Snapdragon 8 Gen 4 將簡化為 2+6 核設計，以雙核 Nuvia Phoenix 效能核搭配 6 核 Nuvia M 效率核新，但對外將以 Oryon 作為統一的名稱包裝。
同時高通的新一代行動運算平台 Snapdragon 8cx Gen 4 的架構設計也早就被爆料，將採用 8 核性能核心與 4 核節能核心換取更高的效能，同時相較手機設備， Snapdragon 8cx Gen 4 還具備 NVMe 儲存與連接獨立 GPU 的功能，而 Snapdragon 8cx Gen 4 很可能會在 2023 年公布、終端設備於 2023 年末至 2024 年初之間問世。
