近年整合於手機內部的晶片式 SIM 卡 eSIM 在國際市場越來越普及，畢竟對內部空間錙銖必較的手機能省下多少空間就盡可能節省， eSIM 改採晶片設計相較傳統 SIM 卡不僅更小，還一併少了卡托、 SIM 卡讀取電子接點等結構；高通在 2022 年與 Thales 、 Vodafone 與三星共同展示整合在處理器晶片的 iSIM ，高通於 2023 MWC 進一步宣布 Snapdragon 8 Gen 2 不僅支援 iSIM ，還獲得 GSMA 的安全認證提供可商用化的能力。高通希冀至 2027 年， iSIM 可拿下整體 eSIM 出貨量的 19% 。
▲ iSIM 仍是一種廣義的 eSIM ，不過直接從獨立晶片成為整合於應用處理器的一部分
iSIM 廣義仍是屬於 eSIM 的一種，皆為符合 GSMA Remote SIM Provisioning 的整合型 SIM 卡，能透過 OTA 方式更改網路連接服務，但不同於 eSIM 是透過額外一顆獨立晶片提供 SIM 卡功能， iSIM 則是直接整合到智慧手機內部，等同手機主機板完全不需為了 eSIM 保留額外的佈線與空間。
高通此次再與 Thales 合作，確保其 iSIM 具備 GSMA Remote SIM Provisioning 所要求的硬體安全性，包括透過處理器內建的防竄改設計提升安全性，此次 Snapdragon 8 Gen 2 的 iSIM 也通過認證，驗證 iSIM 與目前市場上主流的 eSIM 有相同的安全性。
