AMD 藉由收購 Xilinx 強化在電信產業的技術，同時攜手 VIAVI 設立電信解決方案測試實驗室，在過去一年增加一倍的無線電信夥伴體系； AMD 在 2023 MWC 前夕也宣布多項電信產業的合作進展，將擴大支援持續成長的 5G 合作夥伴產業體系，將包含核心至無線接取網路 RAN 應用，並擴增全新測試功能與發表 5G 相關新品。
為了發展符合產業需求的完整的電信架構，設立電信解決方案實驗室對 AMD 相關重要，藉此 AMD 可與包括電信營運商、解決方案供應商測試、驗證與擴展各式運算資源，滿足自 RAN 到邊際至核心的需求， AMD 透過提供最新 AMD 處理器、 自調適 SoC 、智慧網卡 SmartNIC 、到 FPGA 與 DPU 等進行效能與能源測試，驗證端對端解決方案；而 VIAVI 的端對端解決方案就是 AMD 電信解決方案測試實驗室的重要關鍵，能夠提供網路測試解決方案進行分析、開發與驗證現實條件對電信網路的影響。這座位於加州聖塔克拉拉的電信方案解決實驗室預計於 2023 年第二季開放首波 5G 產業體系合作夥伴使用。
▲ AMD 此次公布的兩款 Zynq UltraScale+ RFSoC 產品鎖定新興市場的低成本、高效益 O-RAN 需求
此外 AMD 也公布新一代 Zynq UltraScale+ RFSoC ，包括 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 與 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR ，提供低成本、低功耗與更具光譜效率的無線電產品；此外 AMD 也將於 MWC 宣布與 15 家無線電系統體系合作夥伴共同開發基於 O-RAN 的遠端無線電單元，並以 UltraScale+ RFSoC 與 MPSoC 元件打造各種開放式介面，提供適合新興市場用於郊區與戶外佈署的低成本、高效益方案。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR 以 4 個發射天線與 4 個接收天線( 4T4R )與雙頻入門級 O-RAm 無線電單元 O-RU 應用為目標，而 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR 則鎖定 8T8R 的 O-RU 應用，採用第 3 待合作夥伴計畫 3GPP split-8 分離方式，藉此支援替代既有的無線電單元架構。此兩款 RFSoC 元件皆採 Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR 旗艦級元件採用的深度 DFE 整合，預計在 2023 年第二季量產。
同時 AMD 宣布與 Nokia 擴大合作，採用以第四代 AMD Epyc 處理器的伺服器作為 Nokia Cloud RAN 解決方案。
