聯發科搶在 2023 MWC 開展前夕公布全新的中階平台天璣 7200 ，強調使用與當前旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4nm 製程，並採用 2+6 核 CPU，同時也為主流與中階裝置提供包括 FullHD+ 144Hz 螢幕支援、可支援 200MP 主元件、 4K HDR 錄影與新一代藍牙 LE Audio 規格等功能。
不同於今年公布的天璣 8200 屬於時脈提升的小改版架構而停留在 Cortex-A78 與 Cortex-A55 的組合，天璣 7200 採用比天璣 8200 更新穎且具能源效率的 CPU 核心架構，採用雙核 Cortex-A715 搭配 6 核心 Cortex-A715 ，雖然時脈與大核數量會使得天璣 7200 終究不及天璣 8200 ，然而能源效率則更有優勢。至於 GPU 則採用 Mali-G610 ，並支援 AI-VSR 可變著色率，聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲引擎等功能。
▲天璣 7200 雖然最終跑分肯定不及天璣 8200 ，但無論是架構設計、製程都更新穎有助於更好的能耗表現
影像處理則採用 Imagiq 765 14bit ISP ，除了支援最高 200MP 主元件以外，也具備 4K HDR 錄影、雙鏡頭同步錄製 FullHD 影片、全畫素自動對焦與低光源 MCNR 運動補償雜訊抑制，並輔以聯發科第六代 APU 帶來的 AI 影像強化技術；聯網功能則支援 Sub-6GHz 5G ，提供最高 4.7Gbps 下行，以及支援 5G 雙載波聚合， 5G 雙卡雙待，雙卡 VoNR ，並具備 5G UltraSave 2.0 節能技術，同時還支援 Wi-Fi 6E 與藍牙 5.3 。
相關周邊規格部分，天璣 7200 可搭配 6400MHz LPDDR5 與 UFS 3.1 儲存，其 MiraVision 765 DSP 支援包括 HDR10+ 、 Dolby HDR 與 CUVA HDR 等 HDR 標準，另外還具備 AI SDR 轉 HDR 影像增強，藍牙 LE Audio 與雙鏈路真無線(基於藍牙 LE Audio 規範)等功能。
