高通在 2023 MWC 前夕公布全新一代的 5G 數據機射頻系統平台 Snapdragon X75 ， Snapdragon X75 強調是全球第一款依循 3GPP Release 18 規範的 5G Advanced Ready (準 5G Advanced )數據機射頻系統，並在設計整合包括硬體 Tensor (張量)加速器的 AI 加速架構，較前一世代產品提升 2.5 倍的 AI 性能，能提升傳輸速度、覆蓋範圍、鏈路穩定與定位精度，並承襲高通歷代 5G 平台可覆蓋最廣泛的 5G mmWave 與 Sub-6GHz 頻段。
Snapdragon X75 平台除了智慧手機以外，也能應用在包括車聯網、個人電腦、工業物聯網與固定接入點無線寬頻、 5G 企業專網等領域。同時，高通也一併公布包括 5G 數據置天線的 Snapdragon X72 5G 射頻系統。高通 Snapdragon X75 已開始送樣，預計於 2023 年下半年用於終端裝置(推估可能是 Snapdragon 8 Gen 3 平台，或為下一代 iPhone 15 系列的 5G 平台)。
▲ Snapdragon X75 整合 Tensor 硬體加速，並廣泛用於功率管理、訊號感知、波束管理等
Snapdragon X75 是高通首度將專用硬體 Tensor 加速器整合到架構當中的數據機射頻平台系統，並大舉提升 AI 效能，也因此能將 AI 進一步強化網路服務與數據最佳化，同時還是全球第一款可透過感測器輔助 mmWave 波束管理，以及由 AI 驅動的 GNSS Location Gen 2 定位系統，並具備可擴充的架構特性。
Snapdragon X75 透過基於 AI 的 mmWave 波束管理，能提升連接的可靠性與基於 AI 的精確定位，並輔以 Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite ，能為包括在電梯、地鐵、機場、停車場與行動遊戲等情境提升網路的持續性能；同時 Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 和 Qualcomm RF Power Efficiency Suite 兩項能源管理技術也能有效延長電池續航力。
Snapdragon X75 還具備多項突破性特色，包括是全球第一款具備 10CA mmWave 的平台，同時還支援 6GHz 頻段 5 倍下行鏈路載波聚合與 FDD 的上行 MIMO ，大舉提升上下行的性能；高通也提供全新的 Qualcomm QTM565 第五代 mmWave 天線模組，與 mmWave 與 Sub-6GHz 的聚合收發器相互結合，能降低成本、電路複雜性、硬體佔用空間與減少攻耗。
Snapdragon X75 具備的 DSDA Gen 2 技術可提供兩張 SIM 卡同時 5G / 4G 的數據連接，為採用 Snapdragon X75 的裝置帶來雙 SIM 卡網路服務；同時 Qualcomm Smart Transmit Gen 4 除了提供快速、可靠的遠距上傳功能外，也呼應趨勢支援 Snapdragon Satellite 衛星網路連接技術。
▲基於高通 Snapdragon X75 的 Qualcomm FWA Gen 3 固定式無線寬頻接入平台
隨著 Snapdragon X75 平台公布，高通也一併宣布基於 Snapdragon X75 的第三代固定式無線寬頻接入( FWA )平台 Qualcomm FWA Gen 3 ， Qualcomm FWA Gen 3 可提供 mmWave 、 Sub 6GHz 、 Wi-Fi 7 與 10Gb 乙太網路，透過 4 核心 CPU 與專用的硬體加速器，使 5G 性能提升，高通希冀電信服務業者能夠透過 Qualcomm FWA Gen 3 提供偏遠地區以低成本、容易部屬的固定式無線寬頻接入技術，帶來光纖級的高速與低延遲網路，並消彌城鄉差距。
除了具備上述 Snapdragon X75 特色外， Qualcomm FWA Gen 3 還具備包括提升自主安裝能力的 Qualcomm Dynamic Antenna Steering Gen 2 動態天線轉向技術，支援 320MHz 通道的高通 Tri-Band (三頻) Wi-Fi 7 等特色。
