隨著步入春季， Sony 在 2023 年的旗艦機 Xperia 1 V 的相關消息也慢慢浮出水面，繼先前一張聲稱 Xperia 1 V 機背照提示 Xperia 1 V 雖仍維持獨立三鏡頭配置，不過將拿掉 ToF 與 RGB IR 感測器，現在知名爆料者 OnLeak ( Steve H.McFly )與 Green Smartphone 合作，進一步公布 Xperia 1 V 的外觀 CG 模擬圖，在看似與現行機種相近的設計則仍有一些細節變化。
Good Morning #FutureSquad!
— Steve H.McFly (@OnLeaks) February 11, 2023
Today comes your very first look at the #Sony #Xperia1V (360° video + crispy sharp 5K renders + dimensions)!
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根據 OnLeak 公布的外觀設計， Xperia 1 V 仍將維持與開關整合的側邊指紋辨識，並未如傳言採用螢幕下指紋辨識器，此外機背也呼應先前移除 ToF 與 RGB 感測器的造型；比較顯著的改變則是邊框採用類似 Xperia Pro-I 加入刻線條紋，。另外維持底部 SIM 卡槽與頂部 3.5mm 耳機孔設計。
▲機身側邊的神祕切割紋路。(圖片來源： OnLeak )
另外值得注意的是在邊框靠近鏡頭模組一側有個切割紋路，由於 SIM 卡槽在底部，故不會是舊世代機型的卡槽，有媒體揣測可能是可擴充周邊用的電子接點，不過筆者個人則認為有較高的機率是 5G mmWave 天線的飾蓋，畢竟除了北美外，日本也有電信商開通 mmWave 服務，而 Sony 至今僅有 Xperia Pro 搭載過 mmWave 技術。
從模擬圖可能會認為 Xperia 1 V 大致沿用現行 Xperia 1 IV 的外觀機構，不過 OnLeak 在敘述上則提到許多的變化，最基本的即是手機的長寬略為縮減，從 165 x 71mm 變成 161 x 69.3mm ，但厚度則從 8.2mm 增加到 8.5mm ；另外 OnLeak 鏡頭的構成也並非採用原本的 12MP 三鏡頭，而是把超廣角鏡頭改為 48MP 元件，然而 Sony 是否會在敘述上將該元件描寫為 12MP 元件則是未知數，畢竟 48MP 元件多半具備畫素合併功能，合併後即為 12MP 。
至於平台部分， Xperia 1 V 預期將採用 Snapdragon 8 Gen 2 平台，但傳聞將提供 16GB RAM 的容量，不過由於先前 Sony 初期不會推出 16GB 版本，故也不排除 16GB 版本不會是首發規格，有可能待產品上市一段時間後再行推出，但也可能是作為 512GB 儲存版本專屬規格。
