雖然高通現階段的 Snapdragon 8cx 系列筆電平台表現仍不及傳統 x86 與蘋果 M 系列處理器，不過高通仍相當看好基於 Arm 架構的筆電平台的未來性，先前傳聞高通為下一代頂級筆電平台 Snapdragon 8cx Gen 4 配置達 12 核心設計，根據最新的爆料指稱，高通已經著手開始進行初步測試，但卻把時脈設的相當保守，僅有 3.0GHz ，比起用於 Snapdragon 8 Gen 2 的 3.2GHz 還低。
The Engineering Sample 1 of 8cx Gen 4 has just sampled! The early sample runs at up to 3GHz on the CPU cores.
— Kuba Wojciechowski 🌺 (@Za_Raczke) February 4, 2023
Qualcomm has also confirmed that it is manufactured using TSMC's 4nm process (at this time it is not clear if it's normal N4 or a different variant). https://t.co/dNmQY1bHtj
目前還未釐清的是 Snapdragon 8cx Gen 4 採用甚麼樣的 CPU 架構，但確信 Snapdragon 8cx Gen 4 在初步使用保守設定的原因與其核心配置不無關係，遽聞 Snapdragon 8cx Gen 4 將使用 8 核性能核搭配 4 核節能核，由於 Snapdragon 8cx Gen 4 仍著重在輕薄設計筆電產品，故以較低的時脈能先進行壓力測試，後續再依照狀況調整。
▲高通在 2022 年公布將以 Oryon 做為自研 CPU 名稱，以時間點推算很可能會使用在 Snapdragon 8cx Gen 4 上
根據先前爆料，高通的目標是將性能核心的時脈提高到 3.4GHz ，而節能核心預計設定在 2.5GHz ，雖然筆記型電腦相較手機有更高的散熱效果表現，但畢竟大核心數量也達到 8 核心，高通在驗證階段使用較低的時脈相當合理。
此外爆料也指稱高通 Snapdrgaon 8cx Gen 4 將由台積電以 4nm 製程生產，不過是否使用改良版製程仍不得而知；高通在 2022 年公布將導入由 NUVIA 團隊研發、基於 Arm 指令集的 Oryon CPU 架構，並率先用於 Snapdragon 筆電平台，從時間點推算確實不能排除 Snapdragon 8cx Gen 4 會是第一款使用 Oryon 架構 CPU 的產品。
