AMD 在 2022 年分析師日公布新一代 Instinct MI300 數據中心加速器將採用 APU 型態， AMD 在 2023 CES 主題演講的最後也進一步公布 Instinct MI300 的資訊，並首度展示 Instinct MI300 晶片， AMD 強調 Instinct MI300 將透過 3D 封裝技術整合使用 5nm 與 6nm 製程的晶粒。 AMD Instinct MI300 預計在 2023 年內問世
▲ Instinct MI300 將 CPU 、加速器與 HBM3 記憶體透過 3D 封裝於單一處理器
Instinct MI300 是 AMD 首款資料中心級的 APU 產品，也是 AMD 展示小晶片( Chiplet )設計與 3D 封裝的重大成果，具備 1,460 億個電晶體，借助 3D 封裝技術在單一晶片具備 24 核資料中心級的 Zen 4 CPU ，以及新一代為加速運算設計的 CDNA3 架構，同時還具備 128GB 的 HBM3 記憶體，彼此之間透過第四代 Infinity 架構連接，同時藉由 UMAA 技術實現統一記憶體架構。
▲ Instinct MI300 相較 Instinct MI250X 提升 8 倍 AI 效能與 5 倍能源效率
相較現行的 Instinct MI250X ，由於 Instinct MI300 使 CPU 與加速器封裝在一起，並具備統一記憶體特性，進一步提升異構溝通與執行效率，在 AI 運算提升達 8 倍，並使能源效率提高 5 倍。
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