聯發科選在 CES 前夕公布最新的物聯網平台 Genio 700 ，具備 8 核 CPU 與高規影像能力，鎖定包括智慧家庭、智慧零售與工業物聯網等產品領域，此外晶片本身因應工業應用需求，標榜具備 10 年耐用期限；聯發科將在 CES 活動會場展示 Genio 700 相關應用，強調其運算力與 AI 能提供新一代智慧物聯網應用需求； Genio 700 預計在 2023 年第二季進入商用化產品領域。
▲ Genio 700 為 2+6 的 8 核心中高階物聯網晶片，並支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 等主流物聯網作業系統
Genio 700 為 6nm 製程的中高階物聯網產品，採用 2+6 共八核心 CPU ，包括雙核 2.2GHz Cortex-A78 與 6 核 2.0GHz Cortex-A55 ，並具備 4TOPS 的聯發科 APU ，另外支援 4K 60Hz 顯示、 ISP 影像訊號處理器等，並提供 AV1 、 VP9 、 H.264 、 H265 編碼的解碼能力，透過 Genio 700 SDK ，可提供包括 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 等主流物聯網作業系統的支援，另外提供 PCIe2.0 、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相機鏡頭等高速介面，另外具備符合工業環境的可靠與寬溫設計，並提供長達 10 年的耐用期。
