聯發科手機處理器在 2022 年於以往被高通單方面壓制的旗艦與準旗艦級產品大有斬獲，其中的大功臣除了效能能與 Snapdragon 8 Gen 1 並肩的天璣 9000 以外，在準旗艦級則由新開發的天璣 8000 與天璣 8100 牽制高通將前兩世代旗艦更名而來的 Snapdragon 870 與 Snapdragon 860 ；近日中國爆料來源數碼閒聊站也再次爆料聯發科下一代準旗艦天璣 8200 的規格，不過不同於天璣 8200 的整體升級，天璣 8200 僅為天璣 8000 系列的時脈提升版。
據稱天璣 8200 維持 4 核 Cortex-A78 與 4 核 Cortex-A55 的組合，採用單一 3.1GHz Cortex-A78 搭配 3.0GHz 的 Cortex-A78 ，搭配 4 核 2.0GHz 的 Cortex-A55 ， GPU 則配有 Mali-G610 MC6 ，安兔兔跑分聲稱可達 90 萬分。
▲ Snapdragon 7 Gen 1 發表至今採用的裝置相當少，反觀使用天璣 8000 、天璣 8100 的裝置並不罕見
筆者推測聯發科並未將天璣 8200 進行架構提升的關鍵是由於高通 Snapdragon 7 Gen 1 表現不足為懼，從性能面來看 Snapdragon 7 Gen 1 的表現受限於 GPU 不算出色，同時在市場上也僅有少數產品採用，反觀採用天璣 8000 與天璣 8100 的機型並不少見，雖然也不能排除高通故技重施將 Snapdrgaon 8+ Gen 1 更名作為 2023 年的準旗艦推廣，但設備價格恐怕也非與天璣 8200 放在同一個基準點，根據中國爆料源指稱搭載天璣 8200 的手機將低於 2,000 人民幣。
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反正同音字看的懂就好
忘記了自己再寫工作稿
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