隨著高通與三星兩家專業晶圓代工競爭日趨激烈,如高通、 NVIDIA 皆採用多個晶圓代工廠並行生產產品的模式,雖然高通新一代的 Snapdragon 8 Gen 2 選擇台積電生產,不過高通也屢次聲明採用多元代工廠生產模式,不會押寶在單一晶圓代工廠;現在傳聞由於台積電 3nm 製程延後,高通有可能把 Snapdragon 8 Gen 3 轉單給已經公布 3nm GAA 的三星。
[Rumor]
— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) November 22, 2022
- Recently Samsung Vice President visited ASML for negotiating to research 1.4mm node at 2025. (produce 2026)
- Currently, Qualcomm is likely to manufacture its next generation Snapdragon 8 to Samsung Foundry. It seems to be continuous delay in production of 3nm of TSMC
雖然三星目前公布的 3nm GAA 製程並未公布有任何知名客戶採用,同時也傳聞當前的良率僅 20% ,但三星已經與美商 Silicon Frontline Technology 試圖改善產能與良率,一旦能夠達到一定的生產水準,據稱能夠實現 45% 的能耗改善與提升 23% 效能。
如果以高通的多元生產模式,確實不能排除任何的可能性,不過大前提當然是要能夠達到高通預期的表現與價格,畢竟高通當前也正是因為三星製程不如預期才會轉單到價格較高且產能競爭激烈的台積電,若屆時台積電 3nm 確實無法如期量產,但三星的製程表現也依舊不如理想,想必在評估之後寧可選擇成熟製程也不願冒風險打壞名聲,尤其是先前還一度出現台積電代工上一世代產品實際表現比三星代工新一代晶片穩定的情況。
1 則回應
想把手機操死 也得整體都配得上
不然在那邊發燙就好了 看你發熱發光然後降效能
空有技術名稱卻沒有感受到技術 我相信這兩年換手機的人都感受度很深