聯發科 MediaTek 透過線上講座分享目前在 Wi-Fi 7 的進展，作為預計在 2024 年初完成正式標準的下一代 Wi-Fi ， Wi-Fi 7除了更快的速度以外，也強化連接的穩定性與不斷網特性，聯發科強調由於早期投入 Wi-Fi 7 技術以及參與 802.11 標準制定組織，聯發科不僅申請 180 件以上的 Wi-Fi 7 相關專利，其中已有 13 篇獲得組織遴選為 Wi-Fi 7 標準。聯發科也在 Wi-Fi 7 的技術大方向加入更多專利技術，使體驗進一步提升，也為新一代聯發科 Flogic Wi-Fi 7 無線平台建構出色的基礎。
▲相較 Wi-Fi 4 ， Wi-Fi 7 頻寬提升達 60 倍
Wi-Fi 7 是以 IEEE 802.11be 標準作為基礎的下一代 Wi-Fi 技術，相較於目前市場仍被廣泛使用、推出於 2007 年的 Wi-Fi 4 頻寬成長達 60 倍，相較現行的 Wi-Fi 6 亦提升達 3 倍；不過在頻寬之外， Wi-Fi 7 亦進一步強化使用者體驗，務求除了快以外還要穩定與不斷網。
▲ Wi-Fi 7 有更快的頻寬
▲ Wi-Fi 7 標準納入同時使用三個頻道的 MLO 技術提升穩定
▲借助頻道感知、資訊交換與能量最佳化擴大中端服務數
撇開複雜的技術層面，聯發科表示 Wi-Fi 7 在基本特質相較 Wi-Fi 6 有三大層面的提升，其一是頻寬提高 3 倍，可達 36GB/s ；第二是借助全新的 MLO 技術，相較現行 Wi-Fi 同一時間僅使用單一頻道， MLO 技術可同步使用 3 頻道，不僅提升速度也更為穩定；最後是能夠服務更多的設備，借助頻道感知、資訊交換與能量最佳化，實現最多超過 1,000 個終端的連接能力。
▲聯發科建立在 Wi-Fi 7 技術之上的五大創新
▲聯發科實現單晶片 MLO
▲藉由添加一根天線擴展傳輸距離
聯發科強調，在 Wi-Fi 7 的基礎之上， Flogic Wi-Fi 7 有五大創新提升體驗。首先是聯發科率先使用先進的 6nm 製程，相較競爭對手能夠省下 50% 功耗；接著是採用雙網路封包加速引擎，使 CPU 占用率大幅下降並提升傳輸速度；接著是聯發科以單晶片實現 MLO ，能夠簡化架構且相較多晶片減少延遲；此外聯發科借助添加一根天線，使傳輸距離提高 30% ；最後是透過多頻無線組網，以 5 個頻道提高覆蓋，可實現高達 1,024 個終端的連接。
▲聯發科搶先布局，期許能在 Wi-Fi 7 發展與布局取得領先
由於早期投入，無論在技術或是專利皆有出色的布局，聯發科對於 Flogic Wi-Fi 7 平台深具信心，也期許能在 Wi-Fi 7 的市場取得領先地位。
8 則回應
2000年日本連一個半導體公司也沒入前十名!
先幹掉日本, 再幹掉中國, 再讓日本白忙一場後, 再幹掉台灣. 這樣, 美國就有所有半導體!