AMD 在 2022 年 9 月下旬正式開賣 Ryzen 7000 處理器與 AM5 平台，此次在廠商的幫助下取得其中的 Ryzen 9 7900X 處理器，搭配 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 主機板進行初步評測，一探在出色的末代 AM4 平台 Ryzen 5000 系列後，由 Zen4 架構與 AM5 平台的全新組合是否能再次驚艷消費者。
▲ AM5 從 PGA 改為 LGA ，但強調能相容 AM4 散熱器扣具
AMD 在今年宣布將旗下消費級 PC 平台進行大升級，除了 Ryzen 7000 系列，將自 2017 年開始使用的 AM4 平台升級到新世代的 AM5 平台，針腳數量自原本 1,331 個提昇到 1,718 個，並將 PGA 針腳改為 LGA 形式，正式揮別處理器上滿滿的金屬針設計。
▲雖然規範上可使用 AM4 散熱器，不過散熱器品牌多半仍提供申請 AM5 專屬散熱器申請
雖然 AM5 不再具備 AM4 世代處理器的向下相容，不過 AMD 仍藉由處理器的頂蓋方式維持與 AM4 散熱器扣具的相容性，不過須注意的是許多散熱器廠商仍提供 AM5 扣具的申請服務，主因是 AM5 散熱器規範的厚度與 AM4 略有不同， 某些刻意將壓力磅數設定比原本規範高的 AM4 散熱器扣具安裝在 AM5 主機板可能會造成處理器磅數偏高的情況，此時最好是向散熱器商申請新的散熱器。
▲ Ryzen 7000 系列的盒裝設計採用新風格
Ryzen 7000 所採用的 Zen 4 架構是 AMD Zen 架構第四世代大改版，相較 Zen 3 架構除了強化預測分支在內的微架構改良，還有添加對 AVX-512 指令的支援(但 Intel 反而現階段在消費級封印)，以及在 6nm 的 IO Die 原生整合兩個 CU 的 RDNA 2 GPU ，基本上不要對它的效能有過多的期待；最後就是雖僅支援 DDR5 記憶體，但提供專屬的 EXPO 超頻記憶體格式。
▲雖然是方正的盒裝不過處理器吊卡底下皆由泡棉填充，大概是為了後續與具備散熱器的版本共用盒裝設計
廠商商借的 Ryzen 9 7900X 是零售盒裝版本，是首波 Ryzen 7000 當中的次旗艦級產品，市場報價售價為 17,950 元，與前一世代同為 12 核心、 24 執行緒，具備 4.7GHz 的基礎時脈與 5.6GHz 的 Boost 時脈，共具備 64MB 的快取， TDP 相較前一代高，為 175W ，不過這也可視為此次在時脈大幅提升的影響。雖然盒裝不包括散熱器，不過仍利用泡棉塞滿整個方盒。
▲ Ryzen 9 7900X 在 CPU-Z 的規格
▲ Ryzen Master 明確將兩個 CCX 的核心數量標出(不過筆者倒是在選擇自動 OC 後反而 CPU 測試按下去就當機最後只能恢復預設)
不同於 Intel 自 Alder Lake 轉向 P-Core 與 E-Core 設計的架構， AMD 仍堅守自 Zen 架構以來的單一核心架構設計，並自 Zen 2 架構後以 Chiplet 的 CCD 搭配 IO Die 的 Chiplet 設計，而 Zen 4 則承襲 Zen 3 將 8 核構成一個 CCX 與 CCD 模組的設計；此次測試的 Ryzen 9 7900X 由兩個 CCD 與一個 IO Die 組成，每個 CCD 模組封印 2 個核心，構成共 12 核心。
▲ X670E 是由兩顆 X670 晶片構成，如此次測試的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 就將晶片配置在第一條 PCIe 插槽下並搭配厚散熱片
此次首波 AMD AM5 的 AMD 600 系列晶片組率先登場的是頂級的 X670E ， X670E 是由兩個 X670 所構成的主機板平台，意味著能夠徹底發揮 Ryzen 7000 所具備的 PCIe Gen 5.0 與 PCIe Gen 4.0 通道，雖然當前 PCIe 5.0 設備還未普及，不過畢竟 AM5 平台將至少橫跨數次的 CPU 更新，後續消費者也能在 PCIe 5.0 周邊推出後升級。
▲ ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 是此次高階 ROG Strix 系列當中的入門級產品
▲背面的圖騰設計
▲供電為 12+2 相
▲高階主機板必備的雙 8 Pin CPU 供電
▲ I/O 版的電競之眼具備光效
此次搭配評測的是華碩高階產品線當中的 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI ，採用 12+2 相供電，提供 1 條 PCIe 5.0 x 16 與 1 條 PCIe 4.0 x 16 與 1 條 PCIe 3.0 x 1 插槽，共有 4 個 M.2 SSD 插槽，上方的兩個插槽皆為與 CPU 直連的 PCIe 5.0 M.2 x4 ，最下排左右貫串的兩條則是 PCIe 4.0 x 4 ，所有的 M.2 插槽皆採用免螺絲快拆的 Q-Latch ，另配有 4 個 STATA 6Gb/s 插槽 。
▲華碩 ROG Strix X670-E-F GAMING Wi-Fi 共有四條 M.2 ，上方兩條為 PCIe Gen 5.0 、下方左右相對為 PCIe 4.0
▲由於下方三條 M.2 插槽的散熱片為一整片，故要裝卸其中一條皆須拆下整片散熱片
ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 的設計使用 ROG 近期的電競文字語言構成，並在 IO 檔板有一塊 RGB 光效的電競文字飾板，另外第一條 M.2 插槽使用相當大型且高聳的金屬散熱板，而第二條至第四條 M.2 插槽則共用一塊大型散熱板，不過也意味著只要變動下方其中一條 M.2 SSD ，或是其中一條 M.2 SSD 裝有獨立的散熱片，都須拆下整塊散熱板。
▲華碩此次在標配第一條大型散熱片的 ROG 系列主機板皆設計有 Q-Release 機構，按壓即可退開 PCIe x16 的卡扣
為了因應高性能 SSD ，華碩不得不在第一條 M.2 SSD 插槽使用相當大且厚的散熱片，雖然對許多系統裝機後就不會變動硬體的消費者可能無感，不過一旦要拆裝顯示卡就會造成相當難按壓 PCIe 插槽的卡扣，先前遇到這樣的情況則需使用如鐵尺按壓或是所幸先拆下 SSD 散熱片才能卸下顯示卡，華碩此次在配有大型散熱片的主機板導入名為 Q-Release 的機構，透過鋼索連動開關的方式，只要按壓 Q-Release 按鈕，及可退開卡扣取下顯示卡。
▲ SupermeFX ALC4080 音效平台
其它設計部分， ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 配有一個 DisplayPort 1.4、一個 HDMI 2.1 顯示輸出，後方 I/O 面板提供 1 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ， 9 個 USB 3.2 Gen 2 (包含 7 個 USB Type-A 與 2 個 USb A )， 2 個 USB 2.0 等，並包括免開機 BIOS 更新與 Clear BIOS 鍵，音效則是採用 ROG SupermeFX 7.1 平台的 ALC4080 與 Savietech AV3H712 AMP ，此外配有 Intel 2.5Gb 乙太網路與 Wi-Fi 6E 無線網路。
▲此次主要搭配的記憶體是金士頓甫推出、支援 EXPO 協定的 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2
在此次測試的組合，除了 Ryzen 9 7900X 與 ROG Strix X670E-F GAMING WIFI 以外，散熱器使用華碩 ROG Strix LC II 360 ARGB ( AM4 扣具)，記憶體為相容 AMD EXPO 的金士頓 Fury BEAST DDR5 6000 16GB x 2 ，儲存是金士頓 Fury Renegade 2TB SSD ，顯示卡則是搭配 NVIDIA GeForce RTX 3070 FE ，系統為 Windows 11 22 H1 。
▲同業透露若使用 AM4 扣具遇到 CPU 檢測異常，可以嘗試微微鬆開扣具螺絲
雖然筆者已經不是第一波解禁前行測試，也在開機之前將 BIOS 刷新至最新版本，不過如同先前所傳聞的， 受到 DDR5 記憶體檢測程序影響檢測時間較長，如筆者安裝兩條記憶體約花費 15 秒時間，完成檢測程序約需 30 秒；同業友人也提醒筆者若是使用 AM4 扣具出現檢測卡 CPU 的情況，可以嘗試適度的鬆開扣具，有時是由於過高的扣具壓力造成 LGA 接點未正確接觸造成，當然若出現類似情況最好還是申請 AM5 專用扣具為佳。
▲ CrossMark 成績
▲相較 Ryzen 9 5900X 效能提升不少
▲對比 i9-12900K 單核心差了一點點，但多核呈現顯著優勢
▲ 3DMark 相關測試項
▲ PCIe 頻寬測試，不過畢竟筆者搭配的顯示卡還是 PCIe Gen 4 ...
▲ PCMark 測試項
▲ Cinebench R23 表現
由於近期事情較繁瑣，筆者測試程序較為簡化，以開啟主機板 AI 超頻搭配 EXPO 進行主要測試，系統預判把全核心時脈設定於 5,200MHz 左右，可看到 Ryzen 9 7900X 的效能有出色的表現，在單核心測試項與 Intel i9-12900K 互有高低，然而縱使總物理核心數量較少，但由於所有核心皆為效能核心，多核表現領先物理核心較多但執行緒相同的 i9-12900KS 。而在遊戲相關的效能，以 2K 解析度需求可說相當充裕，可說是 AMD 此次除了架構效率持續改善以外，也在時脈迎頭改上的結果。
▲ FFXV 4K 最高品質測試
▲刺客教條奧德賽測試
▲ Cyberpunk 2077 各項條件的測試結果
▲ Dirt 5 的表現
▲ F1 2022 表現
▲古墓奇兵：暗影測試項
▲火線獵殺：野境測試結果
▲德軍總部：血氣方剛測試結果
或許受到主機板預設電壓設定在超過 1.4V 偏高的影響，在完全不變動設定的情況，即便搭配 360 水冷待機溫度仍會落在 50 度附近，不過筆者嘗試將預設電壓降低至 1.3V ，則待機溫度降為約 40 度左右；近年無論是 AMD 或是 Intel 平台可能擔心處理器體質落差影響，多半會將預設電壓拉高，若非重度使用可嘗試將電壓下修減少待機發熱。
▲時脈設定在 5GHz 、搭配 DDR5 5200 記憶體
▲搭載 DDR5 6000Hz ，時脈設於 5GHz
另一個比較項目則是記憶體的影響，筆者將全核 Boost 時脈設定在 5.0GHz ，以 Fury BEAST DDR5 5200 開啟記憶體超頻項進行比較，在 CPU 的測試項則明顯看到記憶體的時脈帶來的一定差異，單核約略造成 5% 左右的效能，多核的差距則更明顯。
從結果而言， Ryzen 9 7900X 相較前一世代有相當幅度的提升，尤其多核心效能再度展露出出色的優勢，在執行時的能耗與發熱也相當具水準，不過若要有更壓倒性的效能，則記憶體也需搭配高時脈的 DDR5 ，同時 Ryzen 7000 系列僅能搭配 DDR5 記憶體，目前能夠搭配的主機板單價也較高，對於比較精打細算的消費者限制較多。
▲記憶體時脈對 Ryzen 7000 有一定的效能影響
至於這個時間點該選擇末代 AM4 的 Ryzen 5000 或是第一代 AM5 的 Ryzen 7000 ，筆者認為僅考慮新品為前提下，台灣先前已經率先將 Ryzen 5000 的高階產品出清，現在僅存中高階與主流級產品，但由於可搭配 DDR4 記憶體以及更多選擇的主機板，適合預算導向的消費者，畢竟若是以遊戲需求，礙於架構設計， CPU 的影響不若 GPU 來的高， Ryzen 5000 對主流級遊戲只要搭配中高階 GPU 也是綽綽有餘。
▲ Ryzen 7000 系列現在較大的門檻應該是主機板多為相對高單價，加上 DDR5 記憶體價格仍偏高
不過從未來性而言， Ryzen 7000 系列相對競品具備更多路的 PCIe 5.0 通道，後續 PCIe 5.0 SSD 也有望降價，加上 AMD 允諾 AM5 插槽至少將使用至 2025 年，當前的投資也能夠在替換 CPU 後延長系統週期。
