Sony 近期公布型號 CFI-1002 型的第三次小改版的 PlayStation 5 ，在許多拆解短片當中可看到 CFI-1002 不僅採用更精簡的散熱結構，主機板設計也與先前不同，但整體的發熱相較前兩版更低；根據報導指稱，雖然 CFI-1002 的處理器架構並未改變，性能也沒有提升，不過卻是採用台積電 6nm 製程生產的 AMD Obreon Plus 處理器 。
PS5 初始版本的 AMD Obreon 處理器為台積電 7nm 製程，採用 8 核心、最高時脈 3.5GHz 的 Zen 架構與客製化最高時脈 2.23GHz 的 RDNA2 GPU 組成；而小改版的 AMD Obreon Plus 並未改變基本設計，而是將製程轉移到 6nm 進行生產，雖然 6nm 是基於 7nm 製程的小改版，但能夠提升 18.8% 的電晶體密度與減少功耗與發熱，同時單片晶圓可同時生產更多的晶粒，據稱單一晶圓可生產多出 20% 左右的晶粒。
據國外的拆解，相較原始的 AMD Obreon ， AMD Obreon Plus 的晶粒面積約縮減 15% ，不過為了針腳布局仍採用相同面積的晶片基板；由於基本架構相同，在製程提升之下，也進一步縮減主機的發熱量，故也一併能夠使用成本更低的精簡化散熱器。相似的情況也出現在任天堂 Switch 過，任天堂 Switch 原本使用的 Tegra X1 採用 20nm 製程，後續電力加強版則採用 16nm 製程的 Tegra X1 與更省電的 LPDDR4x ，續航力即獲得立竿見影的提升。
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