雖然日前 AMD 已經在 Computex 公布 AM5 插槽第一世代晶片組 AMD 600 系列的資訊，不過隨著 Ryzen 7000 正式公開， AMD 也進一步公布更多相關資訊，其中 AMD 允諾 AM5 將會至少使用至 2025 年，此外除了 9 月底隨著首批 Ryzen 7000 一起上市的 X670E ( X670 Extreme )與 X670 主機版以外， 10 月除了日前已經預告過的 B650 主機板，同時還有 B650E ( B650 Extreme )主版。
▲ AMD 600 系列主機板售價自 125 美金起
AMD 600 系列將先自 9 月底推出 X670 與 X670 Extreme 兩系列頂級主機板， 10 月再推出 B650 與 B650E 兩系列主流主機板，售價自 125 美金起。
▲ AM4 以單一插槽設計橫跨 5 個世代的架構、並有高達 500 款以上的主版設計
▲ AM5 插槽支援 230W 插槽供電
AM4 插槽對於 AMD 的 Zen 架構可說是重要功臣，在單一插槽設計乘載高達 5 個架構世代、 4 種不同的處理器製程、提供高達 125 款處理器的支援與超過 500 張主板設計，不過也逐漸無法負荷 Zen 架構持續提升所帶來的效能， PGA 插槽設計亦顯老態； AM5 插槽採用全新的 LGA 1718 插槽設計，可提供 230W 的插槽供電，並支援 DDR5 與 PCIe 5.0 介面，同時也保有對 AM4 散熱器的支援。
▲雖然比 Intel 晚了一年才支援 DDR5 ，但新一代 DDR5 也拉開與 DDR4 的差距
▲ 600 系列晶片組將導入 AMD 的 DDR5 一鍵式超頻技術 EXPO
▲初期將有 15 款記憶體套鍵支援 AMD EXPO
此次亦提及 AMD 全新的 DDR5 一鍵超頻技術 AMD EXPO ，此項技術強調記憶體廠商不需認證與專利授權，能夠在 1080P 遊戲提升 11% 效能，並使記憶體延遲縮減至 63ms ，初期將有 15 款記憶體提供 EXPO 支援，包括威剛、 CORSAIR 、友懋、芝奇與金士頓等記憶體廠商皆包括在內。
3 則回應
今年不算的話
23 24 25 才三年
只比Intel多一年