韓國 SK Hynix 公布基於 DDR5 RAM 與 PCIe 5.0 的 CXL 2.0 記憶體樣品，使用 EDSFF E3.S 型態，借助基於 PCIe 5.0 x 8 通道的 CXL 協定，能夠使資料中心系統突破 CPU 平台記憶體通道限制，利用 PCIe 通道提升系統記憶體容量，使系統實現高達 1.15TB 的總 RAM 容量。 SK Hynix 預計會在 8 月初的快閃記憶體封會、 9 月下旬的 Intel Innovation 與 10 月的 OCP 峰會進行展示。
▲借助利用 4 路 PCIe 5.0 x8 的 CXL 2.0 記憶體模組，使記憶體總頻寬提升同時總容量翻倍
SK Hynix 的 CXL 2.0 記憶體使用 1anm 製程的 24Gb DDR5 記憶體顆粒，每個模組具備與當前 DDR5 最大容量相同的 96GB 容量，借助 CXL 協議，可將記憶體頻寬大幅提升；以 SK Hynix 的示意圖，與 CPU 記憶體通道直連的標準系統的頻寬約 260GB/s 至 320GB/s 、總容量約 768GB ，若輔以 4 路的 CXL 2.0 記憶體模組，則使總頻寬提高到 360GB/s 至 480GB/s 、記憶體總容量一舉提破 1.15TB 。
▲由於當前 EDSFF 規格還未有系統開始支援，當前 SK Hynix 提供的樣品包括 EDSFF 轉 PCIe 的工具
不過由於目前市場上還未開始提供相容 EDSFF E3.S x8 的伺服器系統，目前 SK Hynix 提供專門的 EDSFF 轉 PCIe 版本樣品供客戶使用現行的 PCIe 插槽進行評估。
