高通已經預告將在今年 11 月中旬再度於夏威夷茂宜島舉辦 Snapdrgaon 峰會，現在許多的規格八卦也持續浮出水面，諸如核心配置、製程等等；原則上高通將委由台積電以屆時更為成熟的 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ，不過假設遇到特定狀況，高通仍可能會不得不再找回三星委託代工。
Snapdragon 8 Gne 2 將採台積電 4nm 製程
▲改採用台積電 4nm 製程使高通體認製程技術差異，據稱 Snapdragon 8 Gen 2 也將繼續使用台積電 4nm 製程
在去年底與今年的 Snapdrgon 8 Gen 1 與 Snapdrgaon 8 Gen 2 分採三星 4nm 與台積電 4nm 製程的比較結果，不難看到台積電 4nm 製程相對技術更為精湛的優勢， Snapdrgaon 8+ Gen 1 甚至在特定情況能夠打敗蘋果 A15 Bionic ，也使得高通更屬意由台積電代工下一代平台 Snapdragon 8 Gen 2 ，不過很可惜除了台積電還未公布 3nm 製程外，蘋果據稱也率先將 3nm 製程包辦，但蘋果也傳出先進的 3nm 將不會用在手機的 A 系列平台，而是使用在 PC 級的 M 系列平台，故 Snapdragon 8 Gen 2 原則將使用改良版的 4nm 製程。
不過高通初期雖然會以台積電 4nm 製程生產 Snapdragon 8 Gen 2 ，但市場上仍有許多變數，因為 4nm 製程屆時需求仍大，包括 AMD 、蘋果、 Intel ( GPU 產品)、、聯發科 NVIDIA 等等也都是高度仰賴台積電的 4nm 製程，若台積電又再度面臨滿載，高通仍不排除選擇三星的可能性。雖然三星搶先台積電公布完成 3nm GAA 製程，不過由於先前技術惡名在外，三星目前還未接到任何手機晶片訂單，但仍被要求向高通提供樣品進行評估，只是目前的時間點應該也不太會有廠商想當白老鼠。
進一步發揮 DynamIQ big.LITTLE 的 1+2+2+3 核心分配
架構規格部分，雖然高通當前正由 NUVIA 團隊開發基於 Arm 指令集的自研 CPU 微架構，不過 Snapdragon 8 Gen 2 仍會維持使用 Arm 半客製核心的模式， NUVIA 微架構仍會率先用於下一代 PC 級平台 Snapdragon 8cx 系列； Arm 亦在今年公布全新的 Cortex-X3 、 Cortex-A715 與 Cortex-A55 強化版本，並宣布單一叢集可達到 12 核心配置、並可採全大核設計。
不過 Snapdrgaon 8 Gen 2 畢竟是手機級處理器，考慮到實際性能需求、晶片大小等條件， Snapdragon 8 Gen 2 仍舊維持 8 核心配置，但將進一步使用更為複雜的叢集組合；高通是第一家導入 1+3+4 的 Prime Core 概念的手機晶片商，目前如三星、聯發科與 Google 也都有類似的單一叢集三組異時脈核心設定，高通 Snapdragon 8 Gen 2 則進一步使用 1+2+2+3 的四組異時脈核心設定。
▲新一代 Cortex-A 架構與 DynamIQ big.LITTLE 能實現 12 大核配置，不過高通仍維持 8 核上限
根據傳聞指稱，高通將會採用一個較高時脈的 Cortex-X3 作為 Prime Core ，另配有時脈略低的雙核 Cortex-X3 ，再輔以一組雙核 Cortex-A715 與一組三核心的 Cortex-X3 ，試圖使效能分配更為均衡，不過帳面規格是一回事，實際運作又待終端裝置問世後才能驗證。
GPU 部分高通會繼續維持自研 Adreno GPU ，不過隨著光線追蹤技術成為話題，不排除高通可能也會在新一代 Adreno GPU 具備光線追蹤功能，此外亦可能成為第一款支援 AV1 編碼的高通平台；不過對消費者比較有感的應該是 Snapdragon 8 Gen 2 預計搭配新一代 Snapdragon X70 5G 數據機，除了網路性能的提升，據稱全新的能耗管理設計能有效減少 60% 網路連接的耗電量。
預期高通將於 11 月 14 日至 11 月 17 日的 Snapdragon 峰會期間公布 Snapdrgaon 8 Gen 2 ，另外也有望宣布其它 Snapdragon 手機平台、新一代 Snapdragon 8cx 、嵌入式機器人等平台。
