做為高通近年底重頭戲的 Snapdragon 峰會時程在日前就已經於高通官方行事曆曝光，只不過正式的 2022 年版官網至近日才正式公開，今年高通年度活動 Snapdragon 峰會確認提前半個月至 11 月 15 日至 17 日舉辦，同時也確認活動場地仍選在一貫的夏威夷，不過高通 2021 年底的 Snapdragon 峰會就已經恢復在夏威夷實體舉辦，故再度強調於夏威夷舉辦並不意外，只不過受限於疫情，去年親自與會的媒體相較以往少了許多，今年可能也還未能回到 2019 年的人數規模。
▲每年的峰會就是 Snapdragon 頂級平台改版之時，屆時將會是由台積電生產的 Snapdragon 8 Gen 2 的主場
為期三天的活動會有甚麼？依照慣例高通勢必會公布新一代的旗艦平台 Snapdragon 8 Gen2 ，目前市場上的傳聞可能會維持使用 Arm 官方版本的 Cortex-X3 、 Cortex-A715 與 Cortex-510 基礎 CPU 微架構組合，還不會轉向高通自研 CPU 微架構，但傳出高通可能會細分為單一 Cluster 內包含達四種不同的時脈設定，另外生產則將由台積電負責。
另一項則可能會是公布些許下一代 Snapdragon 8cx 筆電級平台的相關資訊，畢竟高通相當重視下一代 Snapdragon 8cx 的到來，已經在 2019 年末的投資者大會將其視為重點項目，同時高通也預計率先在新一代 Snapdragon 8cx 導入 Nuvia 設計的 CPU 微架構，希冀能擴大與其它 Arm 架構競爭者的差異化。
最後高通也可能花一些時間介紹支援藍牙 LE Audio 的全新藍牙平台晶片，畢竟預計今年年底前市場即可看到支援 LE Audio 的產品，作為高階藍牙音訊裝置晶片供應商的高通自然不會錯過；最後也不排除高通可能會宣布如 Snapdragon 7 Gen 2 或是 Snapdragon 6 Gen 1 等平台，以及像是自駕車、邊際運算等應用的相關 Snapdragon 平台。
