高通在今年 Computex 預告將公布全新的 Snapdragon Wear 智慧穿戴平台，在今日稍早正式宣布兩款採用新命名模式的產品，包括 Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ ，相較原本自手機平台調整而來的做法， Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 採用 4nm SoC 搭配 22nm 的 Always Online 偕同處理器進行混合封裝構成，並支援超低功耗藍牙 5.3 、整合 W-Fi 、 GNSS 與音訊的低功耗區塊與支援深層睡眠、休眠等省電機制，以 Snapdragon W5+ 為例，相較現行平台減少 50% 功耗，性能提升 2 倍與縮減 30% 尺寸，同時具備兩倍的功能。
目前包括出門問問、 OPPO 等合作夥伴確認導入 Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 平台打造達 25 款產品，同時仁寶、合碩聯合也將推出參考設計。 Google 也確認將與高通合作，使 Snapdragon W5+ 能與 WearOS 整合並提通豐富的功能與電池續航力。
Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 借助高度整合與混合封裝方式，將 SoC 主體與協處理器封裝成一個單一晶片，可縮減 30% SoC 尺寸與減少 35% 晶片組面積，並由於整合設計使 PCB 減少 40% 面積，有助於使主板更為小巧、薄型，能增添電池空間或是使設備設計更纖薄。
▲ Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 功能架構圖
Snapdragon W5 與 Snapdragon W5+ 以 4nm 製程為核心製程的技術，能使典型使用降低 30%-60% 不等的功耗，並使電池壽命有效延長 50% ；其設計以 4 核 1.7GHz 的 Cortex-A53 為基礎與 Adreno A702 GPU 、 Hexagon V66K AI 處理器，並搭配 250MHz 的 Cortex-M55 協處理器，可搭配 2,133MHz 的 LPDDR4 記憶體，並提供 LTE 網路支援能力以及提供 802.11n 雙頻 Wi-Fi 網路，藍牙為 5.3 版本，可搭配第三方解決方案擴充 NFC 功能，此外搭配相機可提供 EIS 3.0 ，多幀降噪等能力，並提供雙 16MP 鏡頭的支援能力，同時也支援 Qualcomm 處理器安全性功能，系統部分則支援包括 WearOS 、 Android 與 Free RTOS 等主流穿戴裝置系統。
