華碩在本周發表新一代電競手機 ROG Phone 6 ，不過可能是負責管理影片素材的人員手誤，在差不多的時間也將 ZenFone 9 的官方行銷短片上架，雖然影片已被移除，但手腳快的外媒早已進行備份；在短短一分多鐘的影片也完整介紹 ZenFone 9 的特色，包括延續 ZenFone 8 小尺寸旗艦的設計理念、保有耳機孔的 IP68 防水設計以及全新的雙鏡頭機背設計。不過值得觀察的是去年繼承 ZenFone 7 翻轉鏡頭模組的 ZenFone 8 Flip 已被打為非重點機型，今年是否還會保有翻轉鏡頭機種令人好奇(翻轉模組不知道庫存還剩多少？)。
▲螢幕為三星 120Hz AMOLED 面板
▲採用雙鏡頭配置，主鏡頭為具 6 軸雲台防振的 IMX766 50MP 元件
▲側邊電源鍵採用與 ZenFone 8 Flip 相同的滑動觸控
ZenFone 9 搭載 5.9 吋的三星 AMOLED 開孔螢幕，並支援 120Hz 更新率，機背設計也與現行的 ZenFone 8 大為不同，兩個鏡頭採用獨立的圓框設計，另外電源鍵導入 ZenFone 8 Flip 的滑動式觸控，另提供紅、灰、白與藍四色；值得注意的是 ZenFone 9 搭載全新的雙鏡頭設計，其中主鏡頭使用與 ROG Phone 6 相同的 Sony IMX766 模組，但由於設定在非電競的典型旗艦機，主鏡頭還具備 6 軸雲台模組式防手振結構，亦可預期相較 ZenFone 6 會有更豐富的專業攝影功能。
▲保有耳機孔而且還具備 IP68 防水
▲智慧背包扣具
▲官方的 CONNEX 保護殼
基本規格部分， ZenFone 9 處理器採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 ，電池受限小尺寸設計為 4,300mAh ，但 ZenFone 9 仍保有 3.5mm 耳機孔，以及具備 IP68 防水設計，所以也證實在這年頭還把取消 3.5 耳機孔會影響防水這件事當擋箭牌已是落伍的說法。另外還可看到華碩為 ZenFone 9 提供兩項官方配件，包括一個可固定在背包背帶的智慧背包扣具模組，還有一個具備信用卡套的 Connex 手機殼。
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