華碩發表 ROG Phone 6 與 ROG Phone 6 Pro 兩款電競手機，藉空氣動力風扇 6 將 Snapdragon 8+ Gen 1 效能推至頂峰售價 29,900 元起 (179458)

照片中提到了ROG PHONE 6、SEN、F，包含了女孩、公共關係、音響器材、小工具、設備

在高通 Snapdragon 8+ Gen 1 發表後宣布首發的華碩 ROG ，在被小米 Xiaomi 12S 閃電突襲率先一天首發後，在今晚正式宣布第五世代 ROPG Phone 6 系列，包括基礎機型 ROG Phone 6 與在機背配有 ROG Vision 的 ROG Phone 6 Pro ，承襲歷代 ROG Phone 以極致手遊體驗的使命，兩款手機皆強調具備頂級的效能與長時間遊玩遊戲的持續效能，借助全新設計的空氣動力風扇 6 能使效能進一步突破，同時也是首款具備 IPX4 生活防水的電競手機。

▲ ROG Phone 6 規格與售價

▲ ROG Phone 6 Pro 規格與受季

華碩將在 7 月 7 日晚間六點正式開賣 ROG Phone 6 系列，預購加贈空氣動力風扇 6 ，曾購買 ROG Phone 系列消費者購買 ROG Phone 6 Pro 加贈限量 NFT ，並獲得抽 2023 年 ROG Phone 新機的機會，此外針對校園提供學生與教職員年底前購機 95 折優惠。 ROG Phone 6 預購網站： ROG Phone 6 ，校園專案活動：華碩

ROG Phone 6 提供提供 12GB RAM + 256GB (提供幻影黑單色)與 16GB RAM + 512GB 儲存(提供幻影黑與極光白二色)配置，售價分別為 29,990 元與 33,990 元； ROG Phone 6 Pro 提供單一極光白 18GB RAM 與 512GB 單一配置，售價為 37,990 元。

▲ ROG Phone 6 Pro 僅提供極光白， ROG Phone 6 提供幻影黑與極光白

華碩強調 ROG Phone 系列不同於主流旗艦手機講求輕盈與設計美感，僅為追求極致遊戲體驗而生，包括最高的效能、足以搭配處理器效能的散熱架構，大容量的電池等， ROG Phone 6 延續這樣的理念並將效能推至極致，並輔以高品質的顯示與操作體驗，是當前效能最強大的電競手機。

▲高通技術公司代表 Christopher Patrick

▲預載 Adreno Control Panel

▲支援 VRS 技術

此外，作為高通長期夥伴的華碩 ROG 也由高通技術公司資深總裁 Christopher Patrick 作為代表在進行致詞，除了強調 ROG Phone 6 搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 平台與 Qualcomm Elite Gaming 帶來的強大效能，也不忘宣傳高通的 Snapdragon Pro Series 全球巡迴電競賽事。

▲上方為 ROG Phone 6 Pro ，下方為 ROG Phone 6

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▲ ROG Phone 6 Pro 配有 ROG Vision 小螢幕

▲ ROG Vision 具備多種模式的顯示

▲具備多種主題，也可自行依照圖片格式匯入 ROG Vision

▲ ROG Phone 6 後方的電競之眼為點陣風 RGB 光效

▲ ROG Phone 6 具備 RGB 電競之眼

▲強調是首款具備 IPX4 防潑濺級生活防水的電競手機

ROG Phone 6 與 ROG Phone 6 PRO 的外型線條延續前幾代的四邊渾圓設計，不過主打配色從以往的幻影黑改為極光白，顯示近期高階電競市場喜好的風格也自以往黑色浮誇轉向白色低調，風格則是建立在 ROG Phone 5 更為簡約的科技感風格，其中 ROG Phone 6 機背帶有斜紋的 RGB 電競之眼，而 ROG Phone 6 PRO 則配有能顯示多種資訊的 ROG Vision 小螢幕。

▲ Armoury Create 可控制與遊戲相關項目

▲側邊的連接埠僅保留 USB Type-C ，不再配有第二個多功能埠

▲側邊 USB Type-C 具備 HDMI 輸出與 Bypass Charging 充電模式

▲頂部仍配有超音波肩鍵，並支援體感控制

ROG Phone 6 系列仍保有歷代延續下來的傳統，包括底部與側邊各一組 USB Type-C 連接埠設計，不過不同於前幾代側邊採用複合埠設計，此次 ROG Phone 6 系列精簡為單一 USB Type-C 埠，但仍可搭配全新的空氣動力風扇 6 配件以及提供影像輸出功能，華碩強調此連接埠還支援直連充電模式，開啟後充電器將直接對手機供電，避免充電產生額外的電池發熱。另外頂部仍配有超音波觸控肩鍵，供玩家除了觸控螢幕外的額外控制。

▲搭載 Snapdragon 8+ Gen 1

▲採用 GAMECOOL 6 散熱架構

▲強調在長時間遊戲仍能維持高效能

ROG Phone 6 系列皆採用高通 Snapdragon 8+ Gen 1 平台，在 X Mode 可達安兔兔 11 萬分成績，採用全新 GAMECOOL6 散熱架構，手機本身包括延續 ROG Phone 5 的中置主機板、左右雙電芯配置，處理器底部的航太級散熱介質，加大 30% 的 VC 均溫板與加大 85% 的石墨片，滿足短時間至約 30 分鐘遊玩的全面散熱，再輔以全新的 AeroActive Cooler 6 空氣動力風扇提供更極致的效能。

▲空氣動力風扇 6 相較前幾世代具更出色的散熱能力

▲不僅具備風扇，更主動將機背發熱導出

▲僅有安裝空氣動力風扇 6 才能開啟 X Mode+

▲搭配空氣動力風扇 6 進一步使長時間遊玩的溫度更低

空氣動力風扇 6 的設計較以往更大型化且複雜，搭載更大的主動風扇，並配有額外的 4 個實體控制鍵，另外還帶有 RGB 光效設計； ROG Phone 6 系列在安裝空氣動力風扇 6 後可進一步開啟 X Mode+ 模式，進一步解放 Snapdragon 8+ Gen 1 效能，同時全新的 AI 散熱系統能夠依據負載主動調節風扇轉速。

▲螢幕自前一代 120Hz 提升至 165Hz ，觸控取樣達 720Hz

▲在 165Hz 更新模式觸控延遲僅 23ms

▲主相機為 Sony IMX766 50MP 元件

▲強調 IMX 766 具備出色的影像品質

▲雙電芯達 6,000mAh 容量

規格部分， ROG Phone 6 搭載一張 6.78 吋的 FullHD+ 三星 OLED 螢幕，主打具 165Hz 更新與 1ms 延遲，同時還有 720Hz 的觸控取樣率，儲存則是採用 LPDDR5 記憶體與 UFS 3.1 儲存，其中 ROG Phone 6 Pro 採用達 18GB RAM 的配置；電池則採用雙芯共 6,000mAh 電量，並支援 65W 高速充電。雖然相機並非電競手機的重點，不過 ROG Phone 6 系列仍配有一定品質的相機模組，主鏡頭採用 Sony IMX 766 50MP 元件，搭配 13MP 超廣角相機與微距相機。

▲強調無論內建喇叭、有線或是藍牙無線都具出色的音效

▲豐富的音訊相關功能

此外， ROG Phone 6 在音訊的規格也有相當水準，再度由華碩金耳朵團隊與 Dirac 攜手，提供前置雙揚聲器、 3.5mm 耳機孔與高通 Snapdragon Sound 音訊技術，其中 ROG Phone 6 搭配指定耳機後，還可在手機側啟用低延遲模式提升遊戲體驗；華碩也同步公布名為 ROG Cetra True Wireless Pro 的雙模真無線耳機，不過將另行於第三季之後獨立推出。